人工智能和5g即将进入商用，半导体硅晶圆缺货之势将加剧

受惠于人工智能、5G以及物联网的持续性发展，近期半导体硅晶圆缺货之势加剧，其中6英寸硅晶圆供应吃紧，8英寸、12英寸缺货现象也较为严重。基于此背景之下，硅晶圆2018年首季报价再涨15%左右。

硅晶圆缺口长期存在涨价之势仍将持续

据数据统计，2017年全球硅晶圆出货面积高达118.1亿平方英寸，同比2016年增长21%。2017年全球硅晶圆销售金额为87.1亿美元，同比2016年增长21%。相较于芯片制造行业，硅晶圆行业内的企业呈现出寡占的竞争格局，其中日本信越、日本SUMCO、***环球晶圆德国Siltronic以及韩国LGSiltron等五大企业在2017年中共占90%以上的硅晶圆市场份额。

近年来，随着硅晶圆行业营收与利润的持续改善，相关企业已经开始展开扩产计划。以日本SUMCO为例，2017年上半年SUMCO宣布投资3.91亿美元再建新产线，预计产能11万片/月。同时，SUMCO表示，2018年12英寸硅晶圆价格有望回升约20%，且预估2019年将持续呈现回升。

据业者表示，全球硅晶圆缺货状况将持续至2021年才会缓解。其中，12英寸硅晶圆需求将更为强劲，其主要原因是中国积极扩建12英寸晶圆厂，且供给端又受到控制，可全球供应的厂商仅5家，故导致目前市场报价持续看涨。在2018-2021年间，12英寸硅晶圆年复合增长率有望达至5%-7%，至于8英寸晶圆年复合增长率则约为2%。

2017年，全球12寸硅晶圆市场供给约750万片/月，而市场需求月775万片/月，产生了4%左右的缺口。根据近两年全球硅晶圆出货面积增速来看，预计2018年全球供给为760万片/月左右，需求将增至790万片/月，产生的供应缺口约为5%-6%。

订单分配化、价格逐季上涨小厂生存困难

为保证硅晶圆供货稳定，芯片厂签硅晶圆合约普遍倾向于长期订单（一年以上），供货也优先考虑大厂，这使得硅晶圆小厂拿到的订单越来越少，生存也越发困难。另一方面，小厂订单无法保障、硅片需求增加，也会对涨价形成助推。

另一方面，随着消费电子以及汽车电子等行业的发展，对200nm的晶圆需求将会持续增加，而3DNANDFLASH高度需求也将带来300nm晶圆的持续消耗。部分业者预估2018年半导体行业年增长速率仍将保持在5%-7%。

目前，全球半导体行业对300mm硅晶圆的需求为每月560万片，预计到2020年将增至每月660万片。据不完全统计，2017年以来，中国每月约使用42万片300nm硅片，若算上研发以及测试等，每月需求将高达55万片，市场供不应求。

同时，国内正在加大半导体芯片厂的兴建，预计芯片厂彻底完工后，国内300nm的需求量将增加至65万片/月，加上研发、测试等将至少需要75万片/月。

对于硅晶圆厂商来说，市场供不应求固然可喜，但如果想要通过扩产获利，还需要考虑晶圆产能建设的周期，以及衡量好市场对于6寸、8寸以及12寸硅片的需求，切勿盲目扩产。

其次，硅晶圆厂商应该深入了解下游终端市场的需求，毕竟硅晶圆涨幅的价格极大程度取决于下游终端市场。而根据市场形势不难看出，硅晶圆市场的涨势将有望持续至2020年，至于2020年以后的发展形势，还得由下游终端市场来决定。