根据中国政府采购网公示,上海微电子装备(集团)股份有限公司中标 zycgr22011903 采购步进扫描式光刻机项目,设备数量为一台,货物型号为 SSC800/10,成交金额 1.1 亿元。
上海微电子装备(集团)股份有限公司(简称SMEE)主要致力于半导体装备、泛半导体装备、高端智能装备的开发、设计、制造、销售及技术服务。公司设备广泛应用于集成电路前道、先进封装、FPD面板、MEMS、LED、Power Devices等制造领域。
据介绍,SMEE通过制定技术创新与知识产权战略,促进产品的性能提升,实现产品的技术领先以及知识产权的主动布局;通过有效的风险控制体系,保障产品技术与应用的知识产权合法性,增进客户对公司产品和服务的信任。截至2020年3月,SMEE直接持有各类专利及专利申请超过3200项,同时通过建设并参与产业知识产权联盟,进一步整合共享了大量联盟成员知识产权资源,涉及光刻机、激光与检测、特殊应用类等各大产品技术领域,全面覆盖了SMEE产品的主要销售地域。
官网显示,SMEE的光刻设备主要有SSX600系列光刻机、SSB300系列步进光刻机、SSB500系列光刻机、SSB200小Mask系列曝光机、SSB200大Mask系列曝光机等。
其中,SSX600系列步进扫描投影光刻机采用四倍缩小倍率的投影物镜、工艺自适应调焦调平技术,以及高速高精的自减振六自由度工件台掩模台技术,可满足IC前道制造90nm、110nm、280nm关键层和非关键层的光刻工艺需求,可用于8寸产线或12寸产线。
SSB500系列步进投影光刻机主要应用于集成电路先进封装领域,包括Flip Chip、Fan-In、Fan-Out WLP/PLP和2.5D/3D等先进封装形式,可满足Bumping、RDL和TSV等制程的晶圆级/方板级光刻工艺需求。SSB300系列步进投影光刻机主要应用于2~6英寸基底先进光刻领域,可满足Micro/Mini LED、新型化合物半导体器件和MEMS等芯片制程的光刻工艺需求。

上海微电子装备(集团)股份有限公司(简称SMEE)主要致力于半导体装备、泛半导体装备、高端智能装备的开发、设计、制造、销售及技术服务。公司设备广泛应用于集成电路前道、先进封装、FPD面板、MEMS、LED、Power Devices等制造领域。
据介绍,SMEE通过制定技术创新与知识产权战略,促进产品的性能提升,实现产品的技术领先以及知识产权的主动布局;通过有效的风险控制体系,保障产品技术与应用的知识产权合法性,增进客户对公司产品和服务的信任。截至2020年3月,SMEE直接持有各类专利及专利申请超过3200项,同时通过建设并参与产业知识产权联盟,进一步整合共享了大量联盟成员知识产权资源,涉及光刻机、激光与检测、特殊应用类等各大产品技术领域,全面覆盖了SMEE产品的主要销售地域。
官网显示,SMEE的光刻设备主要有SSX600系列光刻机、SSB300系列步进光刻机、SSB500系列光刻机、SSB200小Mask系列曝光机、SSB200大Mask系列曝光机等。

其中,SSX600系列步进扫描投影光刻机采用四倍缩小倍率的投影物镜、工艺自适应调焦调平技术,以及高速高精的自减振六自由度工件台掩模台技术,可满足IC前道制造90nm、110nm、280nm关键层和非关键层的光刻工艺需求,可用于8寸产线或12寸产线。
SSB500系列步进投影光刻机主要应用于集成电路先进封装领域,包括Flip Chip、Fan-In、Fan-Out WLP/PLP和2.5D/3D等先进封装形式,可满足Bumping、RDL和TSV等制程的晶圆级/方板级光刻工艺需求。SSB300系列步进投影光刻机主要应用于2~6英寸基底先进光刻领域,可满足Micro/Mini LED、新型化合物半导体器件和MEMS等芯片制程的光刻工艺需求。
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