汽车大厂半导体战略部门解散

现代汽车解散半导体战略集团的决定震惊了行业，这一部门曾被赋予推进汽车芯片自主开发的重任，却在成立仅两年后宣告解散，表明了其在战略执行过程中面临的诸多挑战。

据悉，现代汽车在2022年成立半导体研究实验室，升级为半导体战略集团的核心目标，是通过自主开发汽车芯片减少对外部供应商的依赖，并构建稳定且高效的供应链。

其任务包括：

1.汽车芯片研发：设计满足自动驾驶、ADAS、动力控制等需求的核心芯片。

2.供应链整合：通过技术自研降低对台积电等国际代工厂的依赖，特别是在地缘政治风险上升的背景下，寻求韩国本土的芯片制造合作。

3.供应链弹性：应对芯片短缺的风险，提升企业应变能力。

这一战略在执行过程中暴露出显著问题，最终导致其解散。

汽车芯片的开发需要跨越逻辑设计、架构优化、软件适配及代工制造等多个高壁垒领域，而现代在芯片领域并无深厚积累。与特斯拉等早已布局硬件设计的企业相比，现代的技术储备显得薄弱，芯片研发是一个耗资巨大的过程，短期内难以实现盈利目标，这与现代汽车整体资源分配的优先级形成矛盾。

而晶扬电子多年专业从事IC设计、生产、销售及系统集成，在成都、加拿大都设有专业的研发中心，研发出多款汽车应用芯片，并通过批量验证，得到市场广泛认可，为各大汽车企业及其供应商提供国产高质量芯片。

JINGYANG

晶扬电子 | 电路与系统保护专家

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审核编辑 黄宇