东莞市大为新材料技术有限公司

动态

• 发布了文章 2026-06-23 09:25

  40μm Gap还能稳定印刷锡膏这个材料真的解决先进封装大难题！

  

  先进封装越做越小传统锡膏直接卡壳了现在先进封装赛道卷得有多狠，做封装的朋友肯定都懂。pitch越缩越小，gap越做越窄，走到120μmPitch、40μmGap这个级别的时候，传统锡膏直接顶不住了。脱模脱不干净，要么拉尖要么拖尾，稍微不注意就是连锡桥连，要么就是焊盘上少锡，焊完之后残留糊得整个板面都是，清洗剂泡半天都洗不干净，良率直接上不去。材料的上限，就是

  GAP 先进封装 锡膏

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• 发布了文章 2026-06-12 10:01

  水溶性焊料的十大难点：为什么“洗得干净”只是第一步？

  

  在高密度电子装联、MiniLED、FlipChip、WLCSP、BGA、微间距器件以及先进封装工艺中，水溶性焊料正在被越来越多客户关注。这里所说的水溶性焊料，主要包括：水溶性锡膏｜水溶性助焊剂｜水溶性助焊膏相比传统免洗型材料，水溶性体系的优势很明显：活性更强、清洗更彻底、离子残留更可控，更适合高可靠、高密度、微间距焊接场景。但真正把水溶性焊料做好，并不是简单

  封装 焊料

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• 发布了文章 2026-06-08 19:50

  MiniLED 固晶为什么越来越考验锡膏？关键在稳定、保湿和抗坍塌

  

  MiniLED产业快速发展，对焊接材料提出了更高要求。相比传统LED，MiniLED芯片更小、点位更多、间距更密、良率要求更高。任何一个小小的焊点异常，都可能影响显示效果、亮度一致性和产品可靠性。因此，MiniLED固晶锡膏不只是普通锡膏的细粉版本，而是一套针对微型器件开发的专用焊接材料。MiniLED固晶最怕什么？MiniLED客户在生产中常见的问题包括：

  miniled 固晶 锡膏

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• 发布了文章 2026-04-06 11:32

  DW-181水溶性助焊剂：面向先进封装工艺的高性能解决方案

  

  在电子封装不断迈向微型化与高密度化的今天，MicroTEC、BGA封装以及晶圆级/基板级封装（WLP/PLP）等先进工艺，对助焊剂提出了更高标准：不仅要具备优异的润湿能力，还需兼顾清洁性、可靠性与环保性。东莞市大为新材料技术有限公司基于多年材料研发经验，推出高性能水溶性助焊剂——DW-181，为先进封装焊接工艺提供稳定、高效的解决方案。DW-181水溶性助焊

  先进封装 材料 电子封装

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• 发布了文章 2026-03-30 14:07

  散热器焊接破局：DW-MT58无铅锡膏重构行业新标准

  

  当AI算力迈入新巅峰，散热器正向着“高性能、高密度”全速进化，而焊接工艺作为核心制造环节，正被多重需求逼至墙角——既要守住结构稳定与导热的底线，又要严守环保法规红线，同时还得兼顾生产效率与良率的破局要求。传统焊料早已难以适配散热组件的复杂场景，焊接痛点层出不穷。此时，一款为中低温无铅焊接量身定制的材料，正成为破局关键。专为散热器定制的焊接方案，直击行业痛点东

  散热器 焊接 锡膏

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• 发布了文章 2026-03-07 11:33

  大为新材料高性能COB固晶锡膏解决方案

  

  在科技高速发展的今天，电子产品正不断向微型化、集成化、高性能化方向发展。尤其是在LED封装、COB光源、CSP封装等电子制造领域，固晶锡膏作为核心封装材料，其品质直接决定产品的焊接可靠性、导电性能以及使用寿命。作为专业的固晶锡膏厂家，东莞市大为新材料技术有限公司专注于电子封装材料研发生产，致力于为客户提供高品质的COB固晶锡膏、LED固晶锡膏、低温固晶锡膏解

  COB 新材料 锡膏

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• 发布了文章 2026-02-05 14:17

  DSP717HF Wafer植球锡膏重磅推荐

  

  在先进封装工艺不断升级的背景下，植球材料的稳定性、精度与洁净度，正成为影响良率的关键因素。东莞市大为新材料技术有限公司推出高性能Wafer植球锡膏——DSP717HF，为高端封装提供可靠国产化解决方案。产品亮点一览产品名称Wafer植球锡膏｜型号：DSP717HF颗粒度5–15μm超细粉径适用于高精度微间距植球工艺印刷表现针对60-80μm钢网开孔工艺专项优

  封装 锡膏

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• 发布了文章 2026-01-10 10:01

  晶圆级封装良率提升方案：DW185半导体级低黏度晶圆助焊剂

  

  晶圆级封装的隐藏痛点：助焊剂选择决定焊接质量在晶圆级封装与先进互连工艺中，焊点问题往往并不出现在“设备”，而是出现在一个被低估的环节——助焊剂选择。焊点不圆、桥连频发、回流后残留难清、良率波动大……这些问题，DW185正是为此而来。DW185：专为晶圆焊点成形与良率稳定设计的工艺解决方案DW185是一款半导体级低黏度晶圆助焊剂，专为晶圆焊点成形与良率稳定而设

  半导体 封装 晶圆

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• 发布了文章 2025-10-24 10:01

  突破印刷40μm，开启光模块锡膏新篇章

  

  随着AI、云计算和数据中心产业的迅猛发展，800G和1.6T光模块市场需求激增，硅光芯片作为核心组件，对超微印刷技术的精度和可靠性提出了前所未有的挑战。近日，META和英伟达纷纷上调2026年光模块订单量，全球硅光芯片领导者美国博通（Broadcom）和美国美满电子（Marvell）凭借其先进的7nm和5nm封装工艺裸die芯片，持续引领行业潮流。然而，行业

  封装工艺 芯片 锡膏

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• 发布了文章 2025-08-14 14:23

  焊盘间距40μm|大为水溶性锡膏赋能尖端微电子智造

  

  在光模块、MiniLED、半导体封装的前沿战场，微缩化已成不可逆的浪潮。当焊盘间距逼近40μm，传统锡膏在超精细印刷中频频“失手”——桥连、少锡、成型不良，成为制约良率与可靠性的痛点。破局者已至！东莞市大为新材料技术有限公司潜心研发的DSP717HF水溶性锡膏（T6:5-15μm,T7:2-11μm），以卓越性能重新定义微焊接极限！·钢网开孔：65μm·PC

  半导体封装 锡膏

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