东莞市大为新材料技术有限公司

动态

• 发布了文章 2026-04-06 11:32

  DW-181水溶性助焊剂：面向先进封装工艺的高性能解决方案

  

  在电子封装不断迈向微型化与高密度化的今天，MicroTEC、BGA封装以及晶圆级/基板级封装（WLP/PLP）等先进工艺，对助焊剂提出了更高标准：不仅要具备优异的润湿能力，还需兼顾清洁性、可靠性与环保性。东莞市大为新材料技术有限公司基于多年材料研发经验，推出高性能水溶性助焊剂——DW-181，为先进封装焊接工艺提供稳定、高效的解决方案。DW-181水溶性助焊

  先进封装 材料 电子封装

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• 发布了文章 2026-03-30 14:07

  散热器焊接破局：DW-MT58无铅锡膏重构行业新标准

  

  当AI算力迈入新巅峰，散热器正向着“高性能、高密度”全速进化，而焊接工艺作为核心制造环节，正被多重需求逼至墙角——既要守住结构稳定与导热的底线，又要严守环保法规红线，同时还得兼顾生产效率与良率的破局要求。传统焊料早已难以适配散热组件的复杂场景，焊接痛点层出不穷。此时，一款为中低温无铅焊接量身定制的材料，正成为破局关键。专为散热器定制的焊接方案，直击行业痛点东

  散热器 焊接 锡膏

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• 发布了文章 2026-03-07 11:33

  大为新材料高性能COB固晶锡膏解决方案

  

  在科技高速发展的今天，电子产品正不断向微型化、集成化、高性能化方向发展。尤其是在LED封装、COB光源、CSP封装等电子制造领域，固晶锡膏作为核心封装材料，其品质直接决定产品的焊接可靠性、导电性能以及使用寿命。作为专业的固晶锡膏厂家，东莞市大为新材料技术有限公司专注于电子封装材料研发生产，致力于为客户提供高品质的COB固晶锡膏、LED固晶锡膏、低温固晶锡膏解

  COB 新材料 锡膏

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• 发布了文章 2026-02-05 14:17

  DSP717HF Wafer植球锡膏重磅推荐

  

  在先进封装工艺不断升级的背景下，植球材料的稳定性、精度与洁净度，正成为影响良率的关键因素。东莞市大为新材料技术有限公司推出高性能Wafer植球锡膏——DSP717HF，为高端封装提供可靠国产化解决方案。产品亮点一览产品名称Wafer植球锡膏｜型号：DSP717HF颗粒度5–15μm超细粉径适用于高精度微间距植球工艺印刷表现针对60-80μm钢网开孔工艺专项优

  封装 锡膏

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• 发布了文章 2026-01-10 10:01

  晶圆级封装良率提升方案：DW185半导体级低黏度晶圆助焊剂

  

  晶圆级封装的隐藏痛点：助焊剂选择决定焊接质量在晶圆级封装与先进互连工艺中，焊点问题往往并不出现在“设备”，而是出现在一个被低估的环节——助焊剂选择。焊点不圆、桥连频发、回流后残留难清、良率波动大……这些问题，DW185正是为此而来。DW185：专为晶圆焊点成形与良率稳定设计的工艺解决方案DW185是一款半导体级低黏度晶圆助焊剂，专为晶圆焊点成形与良率稳定而设

  半导体 封装 晶圆

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• 发布了文章 2025-10-24 10:01

  突破印刷40μm，开启光模块锡膏新篇章

  

  随着AI、云计算和数据中心产业的迅猛发展，800G和1.6T光模块市场需求激增，硅光芯片作为核心组件，对超微印刷技术的精度和可靠性提出了前所未有的挑战。近日，META和英伟达纷纷上调2026年光模块订单量，全球硅光芯片领导者美国博通（Broadcom）和美国美满电子（Marvell）凭借其先进的7nm和5nm封装工艺裸die芯片，持续引领行业潮流。然而，行业

  封装工艺 芯片 锡膏

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• 发布了文章 2025-08-14 14:23

  焊盘间距40μm|大为水溶性锡膏赋能尖端微电子智造

  

  在光模块、MiniLED、半导体封装的前沿战场，微缩化已成不可逆的浪潮。当焊盘间距逼近40μm，传统锡膏在超精细印刷中频频“失手”——桥连、少锡、成型不良，成为制约良率与可靠性的痛点。破局者已至！东莞市大为新材料技术有限公司潜心研发的DSP717HF水溶性锡膏（T6:5-15μm,T7:2-11μm），以卓越性能重新定义微焊接极限！·钢网开孔：65μm·PC

  半导体封装 锡膏

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• 发布了文章 2025-05-23 11:23

  6号粉锡膏（5-15μm）为高端领域提供“分子级”解决方案

  

  当钢网开孔压缩至70-85μm，当半导体封装（向3D堆叠与Chiplet异构集成跃迁——全球电子制造产业正迎来一场"微米级革命"。在这场以纳米精度定义未来的竞争中，东莞市大为新材料技术有限公司以6号粉锡膏（5-15μm）为利器，突破传统焊接材料的物理极限，为固晶针转移、半导体封装等尖端领域提供"分子级"解决方案，重新定义精密制造的精度标准。6号粉锡膏（5-1

  chiplet 材料 锡膏

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• 发布了文章 2025-05-14 18:20

  5号粉锡膏的应用

  

  当智能手表的电路板比硬币更小，当模块的散热焊点需承载高低温——全球电子制造业正陷入一场"μm级战争"。在这场以微米为计量单位的较量中，焊接材料的颗粒度与稳定性，已成为决定中国制造能否突破"卡脖子"环节的关键变量。东莞市大为新材料技术有限公司以5号粉锡膏（15-25μm）为利刃，不仅实现进口替代，更以技术迭代重构精密焊接的价值标准。5号粉锡膏（15-25μm）

  制造业 锡膏

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• 发布了文章 2025-04-25 10:37

  革新焊接工艺，MiniLED焊锡膏开启精密制造超高良率时代

  

  MiniLED焊锡膏在MiniLED制造领域，工艺的每一个细节都决定着产品的成败。而焊锡膏，这一看似微小的材料，却承载着连接精密元件、保障良率的核心使命。如今，东莞市大为新材料技术有限公司以创新破局，推出革命性产品——Mini-M801高性能焊锡膏，重新定义精密焊接的标准，为行业带来一场效率与品质的双重跃迁。无需额外添加助焊膏，工艺更纯粹，良率更可控Mini

  led 焊接 焊锡膏

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