紫光国芯亮相ICCAD-Expo 2024

ICCAD-Expo 2024

近日，备受瞩目的上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2024）在上海隆重举行。来自全球的集成电路产业头部企业汇聚于此，共同呈现了一场集权威、专业和规模为一体的“前沿高端技术和产品”盛宴。

紫光国芯全面展示了其在三维堆叠DRAM、智能终端、物联网、汽车电子等领域的创新技术成果。

那么，此次展会上，紫光国芯究竟带来哪些创新成果呢？让我们共同揭晓答案，继续往下看！

行业领先的三维堆叠DRAM技术，SeDRAM

人工智能大模型相关技术快速发展，并在多个领域实现应用落地，市场对算力芯片的性能需求出现爆炸式增长。紫光国芯三维堆叠DRAM技术（SeDRAM），可为算力芯片提供每秒高达数十TB的访存带宽，并支持高达数十GB的内存容量，是实现算力芯片性能极致发挥的超高带宽存储解决方案。

左丰国发表题为“用三维堆叠DRAM技术 支持算力芯片超高带宽访存需求”的演讲

在先进封装与测试论坛上，紫光国芯副总裁左丰国分享了紫光国芯三维堆叠DRAM（SeDRAM）技术的最新进展。他指出：

“紫光国芯在三维堆叠DRAM技术领域深耕多年，过去几年间，我们成功支持了数十款算力芯片产品的研发或量产，其中包括多家行业头部厂商的产品在内，应用数量处于行业领先水平。

目前，我们专为人工智能应用定制的SeDRAM方案已应用到多款算力芯片产品中，极具竞争力的性能以及能效比将会是这些产品共同的特点。 ”

全系列KGD产品，满足多场景应用需求

作为国内领先的专业DRAM KGD解决方案提供商，紫光国芯可为客户提供包括PSRAM、Low Power DRAM，Standard DRAM在内的多种接口KGD产品，容量覆盖32Mb到8Gb。

基于市场和客户对PSRAM的需求，紫光国芯近期推出了32Mb、64Mb和128Mb容量的PSRAM KGD产品，已在部分客户端开始量产出货。同时该系列还规划了更高容量更低功耗的256MbPSRAM产品，备受业界期待。

紫光国芯的DRAM KGD系产品以其高品质产品、长期的技术支持和供货保证等突出优势，已覆盖通信、安防、穿戴、人工智能、物联网、多媒体等热门领域，可满足多场景应用需求，持续为客户创造价值。

高可靠车规级DRAM，助力汽车电子产业变革

凭借深厚的技术积累和严格的质量控制，紫光国芯可提供从SDR到DDR4/LPDDR4/4x等多种接口的DRAM产品，覆盖了车规级、商业级、工业级等不同规格的存储解决方案。

作为国内首款车规级LPDDR4产品，自2020年量产以来广泛应用于ADAS感知（激光雷达/前视一体机/智能车灯）、智能座舱（抬头显示/液晶仪表/DMS）、域控（VDC/中央网关）等汽车电子控制系统。

本次亮相的全新一代LPDDR4DRAM通过全新的高速接口设计和低功耗设计，产品速率、功耗、芯片面积等指标相较于上一代产品均取得显著提升。该产品已完成研发验证和AEC-Q100认证，能够满足车规Grade2要求，工作温度-40~105℃，保证10年以上稳定供应。

CXL内存扩展主控技术，助力服务器性能提升

随着AI、互联网等应用场景对服务器性能需求的爆发式增长，服务器内存系统的性能已然成为制约高负载计算任务执行效率的瓶颈，通过CXL内存扩展技术可以显著提升服务器系统整体性能并降低TCO。

作为国内较早投入CXL技术研究和产品研发的公司，紫光国芯CXL内存扩展主控技术方案已进入产品化阶段，全系产品旨在满足服务器系统主存容量扩展、带宽扩展等核心需求。该产品方案以其卓越的兼容性和可扩展性，灵活支持DRAM、PCM等多种存储介质，同时兼容EDSFF和AIC等多种形态。

目前，该方案已成功适配多型号主流处理器平台，在访存延迟、带宽等各方面均表现出色。

新一代DDR5模组，打造存储新生态

紫光国芯紧跟市场需求变化，专注技术创新与突破。为满足企业级应用在性能和质量方面的更高要求，公司此次展出的新一代DDR5 RDIMM产品，形态涵盖RIDMM、U/SO DIMM，得益于DDR5的预取模式、Bank Group、Refresh模式等feature的优化，较DDR4的各项性能进行了全面提升。

DDR5全系模组由紫光国芯DIMM技术团队自主研发，实现了信号走线和电源完整性的更高裕量，保证了产品在不同CPU平台和主板的兼容性。可为国产CPU平台以及英特尔第5代至强可扩展处理器Emerald Rapids等平台提供内存解决方案，同时满足未来5G接入网、数据中心网络产品对内存容量和带宽的增长需求。

全流程一站式设计服务，掌握先进工艺制程

在IP与IC设计服务论坛上，紫光国芯副总裁王成伟分享了紫光国芯在数字实现、可测性设计和模拟设计等领域在先进工艺芯片开发中的策略和经验。

王成伟发表题为“复杂SoC芯片实现的技术挑战”的演讲

他表示： “ 在市场竞争和工艺演进的背景下，IC设计企业正面临工艺制程节点持续微缩的挑战，一个能够解决工艺制程难点和适配市场需求的完整芯片设计开发体系就变得尤为重要。 为此，紫光国芯采用灵活的商业模式，提供覆盖先进工艺全流程一站式的芯片定制开发和量产服务解决方案，助力客户提升产品竞争力。 ”

本次ICCAD-Expo 2024已落下帷幕，您对紫光国芯展出的哪些产品与技术印象深刻？或者您还希望深入了解哪些方面？