环旭电子与Tech Mahindra在印度建立首个开发中心

环旭电子（USI），作为全球电子设计与制造以及SiP（系统级封装）技术的佼佼者，近日宣布与全球领先的科技咨询与数字解决方案提供商Tech Mahindra展开合作。双方共同决定在印度建立环旭电子的首个工程离岸开发中心（ODC），这一举措标志着环旭电子在工程能力上的进一步拓展。

据悉，该离岸开发中心将设于Tech Mahindra位于印度班加罗尔的办公室。作为双方合作的重要成果，这一中心将专注于智能设备工程的创新发展，致力于推动未来技术的发展，包括连接设备、快速成型制造、连接汽车以及增强和虚拟现实等前沿领域。

对于环旭电子而言，与Tech Mahindra的合作具有里程碑式的意义。通过这一合作，环旭电子的工程能力将首次拓展至印度，为公司在设备软件开发、硬件设计和测试等领域的发展奠定了坚实的基础。此外，这一合作也将促进双方在技术研发、市场拓展等方面的深入合作，共同推动智能设备工程领域的创新发展。

展望未来，环旭电子将继续秉持创新、合作的理念，不断拓展自身的工程能力和技术实力，为客户提供更加优质、高效的电子设计与制造服务。同时，公司也将积极探索与全球领先企业的合作机会，共同推动智能设备工程领域的持续进步和发展。