环旭电子携手光创联即将亮相OFC 2026

(2026-03-16, 上海) 全球电子设计与制造服务领导厂商环旭电子(USI)将与子公司成都光创联科技有限公司(EugenLight)携手参加 3 月 17 日至 19 日于美国洛杉矶会议中心‌召开的 OFC 大会(Optical Fiber Communication Conference and Exhibition)。

环旭电子将展示最新的 1.6T IMDD 光收发模块解决方案，光创联也将全面展示 800G、1.6T 高速硅光引擎及支持 UHP 等级的 ELSFP 光源，相干传输 C、L 、C+L band ITLA 器件，电信级气密封装 400G LR4、ER4 OSA 器件，以及用于光纤传感领域的快速可调激光器件(Fast Tunable Laser)等产品，欢迎莅临展位#2319了解更多技术与应用。

1.6T OSFP 2xDR4光收发模块

环旭电子本次展示的 1.6T 光模块采用 OSFP 封装规格，整合先进 3nm DSP，发射端(Tx)采用硅光子(Silicon Photonics)技术的光芯片(Photonic Integrated Circuit, PIC)，接收端(Rx)则整合跨阻放大器(Transimpedance Amplifier, TIA)与 PIN 光电二极管(Photodiode)。该模块采用 PAM4 调变技术，支持 DR8与2×DR4 架构，同时具备 2×FR4 兼容设计，传输距离可支持 500 米至 2 公里，专为数据中心高速光互连应用所设计。

环旭电子研发中心 AVP 戴进煌表示："环旭电子在高速讯号设计领域具备业界领先的 SI/PI(讯号完整性与电源完整性)设计能力，并拥有先进的热仿真与 Zemax 光学仿真与设计能力。此外，我们也具备 mSAP 与 substrate PCB 制程的高速板设计能力。公司设有专业的光通讯实验室，可进行光模块效能验证，包括透过高速 Sampling Scope 量测光眼图，以及利用 BERT 设备进行误码率(Bit Error Rate)测试。"

除了研发能力外，环旭电子亦提供完整的从设计到量产的一站式制造服务，协助客户加速产品导入市场。环旭电子在生产端具备完整的光模块制造能力，包括高密度 SMT 制程、KGD Flip-Chip 与 Die/Wire Bond 产线及测试验证能力。同时也提供完整的光学器件组装能力，涵盖 Chip-on-Carrier、Sub-mount、Laser、Lens、Isolator、FAU 与 Active Alignment 等制程，并具备光学组装与光模块测试能力，能够为客户提供从设计、开发到量产的完整解决方案。