齐力半导体先进封装项目启用：引领中国芯片封装新时代

2024年11月23日，齐力半导体（绍兴）有限公司先进封装项目（一期）工厂在绍兴市柯桥区润昇新能源园区正式启用。这一重要里程碑，不仅标志着该地区半导体产业发展的崭新篇章，也彰显了中国在集成电路产业领域的强劲增长势头和技术创新能力。

近年来，中国集成电路产业在政策支持和市场需求的驱动下实现了快速崛起。2024年1月至8月，全国集成电路总产量已达到2845亿块，同比增幅高达26.6%。这一成就背后，不仅是生产能力的稳步提升，更是技术水平不断优化和创新的结果。而齐力半导体先进封装项目的落地和推进，无疑为这一领域增添了新的活力。

齐力半导体的Chiplet先进封装项目总投资30亿元，占地80亩，分两期建设。其中一期投入1.7亿元，建成年产200万颗大尺寸AI芯片的封装生产线。产品涵盖GPU、CPU等高性能芯片，广泛应用于大数据存储计算、人工智能、汽车电子、通信等领域，契合“东数西算”等国家战略需求。通过创新的三级联合设计和全面仿真分析技术，齐力半导体致力于解决国内Chiplet封装工艺不成熟、数据不完整的技术短板，并打破国外垄断。

齐力半导体董事长谢建友在启用仪式上表示，公司将坚持以创新为核心，持续引进先进技术和高端人才，努力打造具有国际竞争力的半导体生产基地。他强调，齐力人以专业知识和团队合作精神为基础，成功完成了厂房建设及设备调试，并在10月初交付了首颗3D-Chiplet产品，满足高算力应用对小型化、高性能、低功耗的严格需求。

启用仪式当天，杭绍临空示范区管委会副主任尹川致辞，对项目的顺利启用表示祝贺，并表示将继续全力支持齐力半导体发展，推动区域半导体产业链的完善与升级。西安电子科技大学前副校长蒋舜浩则代表校友会表示，西电将通过产学研合作，为企业提供人才、技术与资源支持，共同助力半导体行业的繁荣。

仪式结束后，齐力半导体先进封装研究院揭牌，标志着产学研合作迈入新阶段。同时，公司与多家国内外知名企业达成合作意向，为未来在人工智能、物联网、5G通信等领域的应用奠定基础。

当日下午，以“新质生产力驱动下的先进封装新征程”为主题的首届鉴湖集成电路产业论坛成功召开。论坛汇聚了300余位来自学界与业界的专家，共同探讨技术前沿与市场需求的结合，交流先进封装技术的机遇与挑战，为行业发展注入更多智慧和动力。

齐力半导体先进封装项目的启用，不仅对绍兴本地产业布局产生深远影响，也为中国半导体行业注入了新的创新动力。随着项目的全面推进，齐力半导体有望在2.5D与3D封装领域实现技术突破，为全球半导体产业提供更多优质产品，并推动国内产业链协同发展，为新时代科技进步与经济增长做出重要贡献。

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审核编辑 黄宇