华进半导体邀您相约ICCAD-Expo 2024

“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会”将于2024年12月11日-12日在上海世博展览馆隆重举行。

本届大会以“智慧上海，芯动世界”为主题，围绕EDA、IP等IC设计环节，代工、封装测试等制造环节，打造了9场特色专题论坛，近200多份主题报告持续干货输出，演讲嘉宾也均是来自业界领先企业的高管；另有2万平米的设计业展览会，覆盖整个集成电路产业链上下游各环节的产品、技术及解决方案，如EDA、IP、设计服务、代工、封装、测试、设备等。

华进半导体本次受邀参加上海集成电路2024年度产业发展论坛暨(第三十届)中国集成电路设计业展览会（ICCAD），我司研发总监将在12月12日先进封装与测试专题论坛上发表主题演讲，期待各位新老朋友的莅临！

华进半导体邀您观展

展位号：A03/04/13/14

关于华进

华进半导体作为国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心，为客户提供一站式的先进封装加工或客制化技术研发服务。对外服务范围包括：系统方案设计、系统封装设计、芯片-封装-系统集成跨尺度多场域仿真及优化、8/12 吋中道晶圆级加工（包括Fan-in WLP、Bumping、Fan-out WLP、2.5D转接板、Via-Last TSV等）、芯片级封装（包括WB BGA/LGA、FC BGA/CSP、SiP等）以及测试分析（CP/FT/可靠性/失效分析）。同时依托现有工艺平台提供新设备与材料的工艺开发和验证服务。