Samtec展示各类毫米波解决方案

摘要前言

Samtec在IMS 2024上的众多现场产品演示之一展示了我们的各类毫米波解决方案。其中包括垂直和边缘发射设计中的压合式电路板连接器、新型 Nitrowave同轴电缆技术、Analog over Array连接器解决方案、玻璃基板封装技术和柔性波导技术。

在这段视频中，Samtec的J.R. Bonnefoy向我们介绍了演示、设备和性能。

波形发生器通过一米长的Samtec Nitrowave同轴电缆发送基带I/Q信号。所有四根电缆的相位匹配均为一皮秒。Samtec的新型Nitrowave电缆技术具有相位和振幅稳定性，可应对随时间推移而产生的弯曲。

这些电缆通过Samtec 2.92垂直压合安装射频连接器，连接到Samtec模拟阵列板。Samtec 模拟阵列技术可取代数十个精密射频连接器，具有占地面积小、重量轻和成本优化的特点。

信号通过另一组10 英寸相位匹配Samtec Nitrowave电缆传输到毫米波无线电。我们还看到Samtec的边缘发射连接器设计，包括2.92毫米和2.40毫米。

在无线电方面，基带通信被调制为73.2 GHz的载波频率。无线电电路采用Samtec玻璃基板封装技术，建立在玻璃基材之上。

Samtec玻璃基板封装技术是设计微型多芯片模块的理想选择。它的介电损耗低，因此性能优于印刷电路板。它的CTE（热膨胀系数）接近硅，因此在堆叠设备模块时非常稳定。它是集成滤波器、天线、波导和芯片到芯片连接等结构的理想材料。

玻璃通孔是密封的，由于玻璃是透明的，因此也非常适合光学应用。

载波频率通过两个六英寸的Samtec柔性波导，中间用一个可编程衰减器隔开。Samtec柔性波导具有刚性波导的近损耗性能，同时还具有同轴电缆通常具有的灵活性和尺寸。

信号以对称的路径返回数字转换器：通过另一个毫米波无线电、模拟阵列板、更多的Nitrowave电缆，然后返回数字转换器，我们在这里查看接收到的QAM信号的质量。

分析接收到的信号，我们可以看到，在256-QAM的3 GHz符号率（24 Gbps）条件下，信噪比约为30 dB，误差矢量幅度为 3%。

Samtec为110 GHz微波和毫米波频率提供完整的射频互连解决方案。其中包括端对端射频电缆组件、电路板连接器、电缆连接器、适配器和Samtec原创射频解决方案。