芯象半导体荣获2024年度硬核通讯类芯片奖

喜报

芯象半导体科技（北京）有限公司

荣获“2024年度硬核芯”大奖

第六届硬核芯生态大会暨评选颁奖盛典

热烈祝贺

2024年10月14日，第六届硬核芯生态大会暨评选颁奖盛典圆满落幕。本届大会汇集半导体全产业链的领军者，广邀电子制造企业高管、项目负责人、电子工程师、投资者、资深学者与行业大咖同台演讲，为推动中国芯高质量发展贡献顶尖的思想和智慧。

作为压轴环节，“2024年度硬核芯评选”获奖榜单重磅揭晓。在本次评选中，芯象半导体科技（北京）有限公司从123家企业、152款产品中脱颖而出，一举斩获“2024年度硬核通讯类芯片奖”一项大奖。

荣获奖项

2024年度硬核通讯类芯片奖

01芯象半导体科技（北京）有限公司

芯象半导体是一家面向能源数字化领域的SoC芯片设计企业，由多家知名企业战略投资孵化。团队能力覆盖底层通信算法、芯片架构和上层协议全栈能力模型，擅长设计高集成度数模混合超低功耗物联网通信芯片。公司以自主设计的电力线载波+无线自组网双模芯片（HPLC+HRF）、光伏快速关断芯片、能效管理芯片等产品服务于数字能源和智慧城市两大领域，目前业务涵盖电力集抄、智能配电、数字光伏、能效管理等几大板块。公司为国家高新企业，已申请发明专利40余项，已通过质量管理体系认证ISO9001、环境管理体系认证ISO14001和职业健康安全管理体系认证ISO45001。

02获奖产品：SIG100

SIG100是一款针对光伏快速关断器应用的电力载波通信（PLC）接收芯片，采用高压BCD工艺，内部集成PLC通信接收机，全固化ASIC设计，与少量外围器件配合即可实现光伏组件级快速关断应用。SIG100在干扰抑制、抗频偏、抗衰减、低功耗、散热性能等多个方面给出强化解决方案，大幅增强快速关断器的性能和工作环境适应性。

03关于硬核芯年度活动

“芯师爷-硬核芯年度活动”由国内领先的半导体电子信息媒体芯师爷发起并主办，是业内聚焦飞速发展中的国内芯企业及相关创新应用项目的产业活动，旨在挖掘优秀的半导体企业，提升企业在全球范围的影响力，并联接电子终端工厂、高校院所及投资机构等合作伙伴资源对接，助力中国半导体产业发展。

“芯师爷-硬核芯年度活动”自2019年创办，迄今已成功举办六届，累积吸引超600家IC设计公司申报、30万名专业读者关注，在中国集成电路行业内获得广泛认可。

作为业内兼具高创新性和影响力的产业活动，该活动涵盖主题大会、供需对接会、晚宴盛典等板块，以专题报道、采访策划、全媒体矩阵宣传等专业服务为参选企业提供品牌曝光及资源联接，汇集半导体全产业链领军者直击新形势下中国芯的发展风口，扩大优秀中国芯企业品牌声量。