炬芯科技荣获2025年度创新精神IC设计企业奖

近日，炬芯科技在 “2025年度硬核芯评选” 中脱颖而出，荣获“2025年度创新精神IC设计企业奖”，以硬核实力再次奠定其在端侧AI音频芯片领域的领先地位。从深耕音频技术到引领端侧AI芯片创新，炬芯科技始终以自主研发驱动发展，这一奖项不仅是对炬芯科技在IC设计领域创新的高度认可，更彰显了公司在人工智能时代低功耗AIoT芯片发展方向的前瞻视野与行业领导力。

端侧AI创新成果，赋能多元应用场景

炬芯科技基于其独特的"Actions Intelligence"战略，率先选择了以架构创新为突破点，基于存内计算（(Computing-in-Memory)，CIM）技术路径在端侧AI芯片领域取得了显著突破。不同于依赖 AI APP、单纯通过 DSP 指令加速，或采用第三方外部 NPU IP 的传统方案，炬芯科技通过架构重构实现了专用 AI 加速引擎与 DSP 的深度融合，以自主创新的存内计算技术为基础，通过芯片架构的重新定义，构建了CPU+DSP+NPU协同的三核异构架构。搭载公司第一代存内计算技术的端侧AI音频芯片炬芯ATS323X 系列，相较传统架构芯片实现十几倍算力和几十倍能效的提升，同时将功耗降低90%以上，为端侧移动设备解决了长期存在的“算力与能耗难以兼得”的痛点。该系列芯片已随品牌客户产品发布上市，炬芯科技成为国内率先实现存内计算技术商业化落地的上市公司。

技术创新驱动未来，构建开放共赢生态

公司计划持续加大研发投入，稳步推进第二代存内计算技术IP研发，目标实现下一代芯片单核NPU算力倍数提升、能效比大幅优化，并全面支持Transformer模型。无线连接技术上，紧跟蓝牙协议发展，推进产品对蓝牙新版本协议新功能的支持，将陆续实现Channel Sounding、HDT 等功能，加大2.4G私有协议迭代升级，不断提升无线传输带宽，优化降低延迟，提升抗干扰性能。开发生态上，持续升级NPU开发工具”ANDT”，便利下游客户自有模型在公司芯片平台的部署，为开拓更多端侧AI场景和客户奠定基础。

炬芯科技始终把“创新”作为企业发展的核心价值观，从最早的音频解决方案到如今的端侧AI芯片布局，炬芯科技不断用实际行动证明：创新不仅是研发驱动力，更是推动企业与行业共同成长的根本。未来，炬芯科技将继续以创新为引领，携手产业伙伴，共同推动端侧AI在更广泛场景中的落地应用，助力智能生态迈向更加高效、便捷与可持续的发展方向。

炬芯科技

中国领先的低功耗AIoT芯片设计厂商，擅长在低功耗的前提下提供高音质及低延迟的无线音频体验。公司深耕以高性能音频ADC/DAC、语音前处理、音频编解码、音频后处理为核心的高音质音频全信号链技术；以及以蓝牙射频、基带和协议栈技术为核心的低延迟无线连接技术。

在人工智能时代，炬芯科技基于存内计算技术路径踏出了打造端侧AI大算力第一步，推出CPU+DSP+NPU三核异构的端侧AI芯片平台，提供低功耗、大算力、高能效比、高集成度和高安全性的端侧 AIoT 芯片产品，推动 AI 技术在端侧设备上的融合应用，助力端侧AI生态健康、快速发展。

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