智融的估值尚未最终确定。 芯原股份目前持有芯来智融2.99%股权,通过本次交易拟取得芯来智融全部股权或控股权。本次交易的具体交易方式、交易方案等内容以后续披露的重组预案及公告信息为准。 消息称台积电加速 1.4nm 先进工艺
发表于 08-29 11:28
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在全球半导体代工领域的激烈竞争中,三星电子的战略动向一直备受瞩目。近期,有消息传出,三星代工业务在制程技术推进方面做出重大调整,原本计划于2027年量产的1.4nm制程工艺,将推迟至2029年。而在
发表于 07-03 15:56
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期,从领先的台积电到快速发展的中芯国际,晶圆厂建设热潮持续。主要制造商纷纷投入巨资扩充产能,从先进的3nm、5nm工艺到成熟的28
发表于 04-22 15:38
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电子发烧友网综合报道 据多方消息来源推测,三星电子可能取消原计划于 2027 年量产的 1.4nm(FS1.4)晶圆代工工艺。三星在 “Samsung Foundry Forum 20
发表于 03-23 11:17
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电子发烧友网综合报道 据多方消息来源推测,三星电子可能取消原计划于 2027 年量产的 1.4nm(FS1.4)晶圆代工工艺。三星在 “Samsung Foundry Forum 20
发表于 03-22 00:02
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据业内传闻,台积电计划在台南沙仑建设其最先进的1nm制程晶圆厂,并规划打造一座超大型晶圆厂(Giga-Fab),可容纳六座12英寸生产线。这
发表于 02-06 17:56
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据外媒最新报道,意法半导体(STMicroelectronics)与GlobalFoundries已决定暂时搁置一项共同投资高达75亿欧元的合资晶圆厂项目。该项目原计划在法国Crolles地区建设一座先进的FDSOI
发表于 01-24 14:10
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近日,据外媒报道,台积电已确认其位于美国亚利桑那州的Fab 21晶圆厂将在2024年第四季度正式进入大批量生产阶段,主要生产4nm工艺(N4P)芯片。 然而,与台积电在台湾地区的晶圆厂
发表于 01-20 14:49
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并不理想。而今,又有消息称博通将与日本的Raapidus携手,共同测试2纳米芯片。Raapidus是由日本官民合作设立的晶圆代工厂,定位相当的激进,可以说是从零开始就直接瞄准2纳米先进工艺。 据日经新闻报道,Rapidus将与博通展开合作。
发表于 01-13 14:56
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近日,据日媒报道,日本半导体新兴企业Rapidus正与全球知名芯片制造商博通(Broadcom)展开合作,共同致力于2纳米尖端芯片的量产。Rapidus计划在今年6月向博通提供试产芯片,以验证其技术
发表于 01-10 15:22
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,其中包括3座200毫米晶圆厂和15座300毫米晶圆厂。这些新晶圆厂的建设不仅将提升全球半导体产能,还将进一步推动半导体技术的发展和创新。 从地区分布来看,美洲和日本在2025年的新
发表于 01-09 14:48
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近日,有消息称日本半导体制造商Rapidus正与博通展开合作,计划在今年6月向博通提供其2纳米制程芯片原型。这一合作标志着Rapidus在先进制程技术领域的又一重要进展。 Rapidus
发表于 01-09 13:38
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)计划从2025年1月起对3nm、5nm先进制程和CoWoS封装工艺进行价格调整。 先进制程2025年喊涨,最高涨幅20% 其中,对3nm、
发表于 01-03 10:35
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先进半导体产业的发展。 这笔巨额资金将部分用于支持先进芯片制造商Rapidus的设施建设和日常运营。Rapidus作为日本半导体产业的佼佼者,正在紧锣密鼓地推进其首座2nm
发表于 12-27 11:13
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近日,据媒体报道,半导体领域的制程竞争正在愈演愈烈,台积电计划在明年大规模量产2nm工艺制程。这一消息无疑为整个行业注入了新的活力。 早前,有传言称台积电将使用其2nm节点来制造苹果的
发表于 12-26 11:22
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