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大胆的博通、激进的Rapidus!

半导体芯科技SiSC 来源:EETOP 作者:EETOP 2025-01-13 14:56 次阅读
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来源:EETOP

博通在追求最先进半导体工艺方面一向大胆前卫。当其他企业纷纷排队等待台积电的N2工艺时,博通却已多线出击,勇于尝试。起初,它大胆尝试了英特尔的18A工艺,但由于代工测试良率过低,效果并不理想。而今,又有消息称博通将与日本的Raapidus携手,共同测试2纳米芯片。Raapidus是由日本官民合作设立的晶圆代工厂,定位相当的激进,可以说是从零开始就直接瞄准2纳米先进工艺。

据日经新闻报道,Rapidus将与博通展开合作。Rapidus计划在6月向博通提供2纳米产品的试样品。位于北海道千岁市的Rapidus第一座工厂“IIM-1”的试产线预计将在2025年4月启用,并目标在2027年开始量产。为了确保工厂能够稳定生产,Rapidus需要提前锁定客户。

报道指出,作为全球第五大半导体厂商,博通是一家专注于设计的无厂半导体企业,其强项在于数据中心用芯片。在确认Rapidus的2纳米芯片性能后,博通将委托Rapidus生产半导体。博通的客户群包括Google、Meta等科技巨头,而通过与博通的合作,Rapidus也将能够向这些博通的客户提供半导体产品。此外,Rapidus还计划与台湾世芯等企业展开合作。

尽管台积电也计划在2025年开始量产2纳米芯片,但其产能有限,将优先为大企业代工。而Rapidus则计划以新兴企业为中心,积极开拓客户。

值得一提的是,Rapidus于8日宣布,已与日本独角兽AI初创企业Preferred Networks(PFN)以及日本AI服务商Sakura Internet达成基本协议,目标是为国产AI基础设施提供支持。PFN未来新设计的AI处理器“MN-Core系列”的最先进产品将由Rapidus生产,并搭载于Sakura的数据中心。

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