0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

TP-LINK 发布第三代T系列8寸球机,商用市场再升级

科技绿洲 来源:网络整理 作者:网络整理 2024-10-27 11:34 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

近日,TP-LINK正式推出了其第三代T系列8寸球机,该机主要针对商用市场设计,为用户带来了更加出色的监控体验。

这款新球机配备了400万像素的8寸23倍双光传感器,相较于上一代产品,其在HDR能力和夜视照明能力上进行了全面升级。这意味着,无论是在强光还是弱光环境下,该球机都能捕捉到更加清晰、细腻的图像,为用户提供了更加可靠的监控保障。

此外,这款球机在防护性能上也表现出色。它支持6000V防雷防浪涌,能够有效抵御雷电和浪涌等恶劣天气对设备的损害。同时,其IP66级别的防尘防水设计,使得该球机能够在各种恶劣环境下长期稳定工作。更令人惊喜的是,它还能在-30℃~65℃的极端温度范围内正常工作,这对于一些需要长时间在户外工作的场景来说,无疑是一个巨大的优势。

总的来说,TP-LINK的这款第三代T系列8寸球机在性能、外观和防护性能上都表现出色,是商用市场的一款佳作。它的推出,无疑将进一步推动TP-LINK在安防监控领域的领先地位。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 传感器
    +关注

    关注

    2574

    文章

    54422

    浏览量

    786280
  • 安防监控
    +关注

    关注

    5

    文章

    285

    浏览量

    33792
  • TP-Link
    +关注

    关注

    1

    文章

    38

    浏览量

    18145
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    开启连接新纪元——芯科科技第三代无线SoC现已全面供货

    搭载第三代无线SoC中的Secure Vault安全技术率先通过PSA 4级认证
    的头像 发表于 10-09 15:57 4.1w次阅读

    基本半导体B3M平台深度解析:第三代SiC碳化硅MOSFET技术与应用

    基础,将其定位为平面栅碳化硅(SiC)MOSFET技术的一次重要演进,其目标不仅在于追赶,更在于在特定性能维度上超越市场现有成熟方案。 1.1 第三代(B3M)平台概述 B3M系列是基本半导体推出的
    的头像 发表于 10-08 13:12 419次阅读
    基本半导体B3M平台深度解析:<b class='flag-5'>第三代</b>SiC碳化硅MOSFET技术与应用

    TP-LINK技术解析:从路由器巨头到Wi-Fi 7布局

    TP-LINK技术解析:从路由器巨头到Wi-Fi7布局1.公司概览TP-LINK(普联技术有限公司)成立于1996年,总部位于深圳南山区科技园,由赵建军创立。公司起步于华强北的小型网卡研发工作室
    的头像 发表于 09-04 17:02 3249次阅读
    <b class='flag-5'>TP-LINK</b>技术解析:从路由器巨头到Wi-Fi 7布局

    上海贝岭发布第三代高精度基准电压源

    BLR3XX系列是上海贝岭推出的第三代高精度基准电压源。具有高输出精度、低功耗、低噪声以及低温度系数的特性。
    的头像 发表于 07-10 17:48 864次阅读
    上海贝岭<b class='flag-5'>发布</b><b class='flag-5'>第三代</b>高精度基准电压源

    电镜技术在第三代半导体中的关键应用

    第三代半导体材料,以碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)为代表,因其在高频、高效率、耐高温和耐高压等性能上的卓越表现,正在成为半导体领域的重要发展方向。在这些材料的制程中,电镜技术发挥着不可或缺的作用
    的头像 发表于 06-19 14:21 503次阅读
    电镜技术在<b class='flag-5'>第三代</b>半导体中的关键应用

    第三代半导体的优势和应用领域

    随着电子技术的快速发展,半导体材料的研究与应用不断演进。传统的硅(Si)半导体已无法满足现代电子设备对高效能和高频性能的需求,因此,第三代半导体材料应运而生。第三代半导体主要包括氮化镓(GaN
    的头像 发表于 05-22 15:04 1688次阅读

    瑞能半导体第三代超结MOSFET技术解析(1)

    随着AI技术井喷式快速发展,进一步推动算力需求,服务器电源效率需达97.5%-98%,通过降低能量损耗,来支撑高功率的GPU。为了抓住市场机遇,瑞能半导体先发制人,推出的第三代超结MOSFET,能全面满足高效能需求。
    的头像 发表于 05-22 13:58 603次阅读
    瑞能半导体<b class='flag-5'>第三代</b>超结MOSFET技术解析(1)

    英飞凌发布第三代3D霍尔传感器TLE493D-x3系列

    近日,英飞凌的磁传感器门类添新兵,第三代3D霍尔传感器TLE493D-x3系列在经历两产品的迭代之后应运而生。
    的头像 发表于 05-22 10:33 1257次阅读
    英飞凌<b class='flag-5'>发布</b><b class='flag-5'>第三代</b>3D霍尔传感器TLE493D-x3<b class='flag-5'>系列</b>

    金升阳推出高性能第三代插件式单路驱动电源

    随着新能源电动汽车行业的蓬勃发展,其动力系统的关键组件:IGBT及SiC MOSFET驱动件需求量十分可观;为更好地迎合上述市场的需求,金升阳推出了高性能的第三代插件式单路驱动电源QA_(T)-R3S
    的头像 发表于 04-09 17:25 931次阅读
    金升阳推出高性能<b class='flag-5'>第三代</b>插件式单路驱动电源

    第三代半导体器件封装:挑战与机遇并存

    一、引言随着科技的不断发展,功率半导体器件在电力电子系统、电动汽车、智能电网、新能源并网等领域发挥着越来越重要的作用。近年来,第三代宽禁带功率半导体器件以其独特的高温、高频、高耐压等特性,逐渐
    的头像 发表于 02-15 11:15 1501次阅读
    <b class='flag-5'>第三代</b>半导体器件封装:挑战与机遇并存

    EE-230:第三代SHARC系列处理器上的代码叠加

    电子发烧友网站提供《EE-230:第三代SHARC系列处理器上的代码叠加.pdf》资料免费下载
    发表于 01-08 14:43 0次下载
    EE-230:<b class='flag-5'>第三代</b>SHARC<b class='flag-5'>系列</b>处理器上的代码叠加

    第三代半导体厂商加速出海

    近年来,在消费电子需求带动下,加上新能源汽车、数据中心、光伏、风电、工业控制等产业的兴起,以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体厂商发展迅速。
    的头像 发表于 01-04 09:43 1165次阅读

    第三代半导体对防震基座需求前景?

    随着科技的发展,第三代半导体产业正处于快速扩张阶段。在全球范围内,各国都在加大对第三代半导体的投入,建设了众多新的晶圆厂和生产线。如中国,多地都有相关大型项目规划与建设,像苏州的国家第三代半导体
    的头像 发表于 12-27 16:15 978次阅读
    <b class='flag-5'>第三代</b>半导体对防震基座需求前景?

    美国政府启动对TP-Link国家安全调查

    其提供包括公司结构、运营情况、技术细节等在内的详细信息。此举被视为美国政府对中国科技企业加强监管和审查的又一例证。 TP-Link作为全球领先的路由器制造商之一,其产品在全球范围内享有广泛的知名度和市场占有率。然而,随着中美科技领域竞争
    的头像 发表于 12-20 13:45 1025次阅读

    第三代半导体产业高速发展

    当前,第三代半导体碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)功率器件产业高速发展。其中,新能源汽车市场的快速发展是第三代半导体技术推进的重要动力之一,新能源汽车需要高效、高密度的功率器件来实现更长的续航里程和更优的能量管理。
    的头像 发表于 12-16 14:19 1304次阅读