快充协议的未来前景和快充协议芯片的应用场景

快充协议的前景非常广阔，预计将有更多的技术创新和应用领域的拓张，为用户提供更加优质的充电体验。‌ 国产Type-C和PD取电协议芯片将成为主流的快充解决方案之一，引领快充技术的发展方向‌。

目前市场上的快速充电协议分为两大类：公有协议和私有协议。公有协议如PD（Power Delivery）和QC（Quick Charge）逐渐成为市场主流选择，而私有协议如华为的SCP、小米的ChargeTurbo、OPPO的VOOC、vivo的Super FlashCharge等，虽然提供了更快的充电速度和更高的功率，但由于不兼容问题，用户体验差异较大‌。

随着人工智能、大数据、物联网等新产业的发展，电子设备的种类将愈加丰富，对充电效率的要求也将进一步提高。在节能型、环保型社会背景下，增效、节能设备需求或将带动快充协议芯片市场需求同步增长。

技术方面，快充协议芯片的整合型产品将外部组件整合至芯片内，简化电路，降低成本。例如汇铭达XSP16H快充协议芯片集成市面上大部分快充协议，只要使用Type-C接口，可以兼容市面上大部分充电器。

XSP16H 支持 UART 串口发送电压/电流消息可供外部 MCU 读取， 以便适应不同的负载。 芯片集成 USB Power Delivery PD3.1 快充协议、 PD2.0/3.0 协议、 QC2.0/3.0 协议、 华为 FCP 协议和三星 AFC协议的 Type-C 多功能受电端 sink 快充取电芯片。支持从充电器/车充/充电宝等电源上取电给产品供电，
支持最大 140W， 28V5A 快速充电。

特性

UART 串口发送电压/电流消息
支持多种快充协议， 支持热切换电压档位
可通过 I/O 动态切换电压或固定请求电压
支持电压向下兼容模式， 和多协议切换

自动检测 CC 引脚， 支持 Type-C 正反插

封装QFN_16 3*3

电压档位选择

支持 PD3.0 协议： Max
支持 PD3.1： 5V、 9V、 12V、 15V、 20V、 28V
支持 PD 协议:5V、 9V、 12V、 15V、 20V
支持 QC 协议:5V、 9V、 12V、 20V
支持三星 AFC 协议:5V、 9V
支持华为协议:5V、 9V、 12V

XSP16H应用非常广泛如涵盖了从消费电子到智能设备的多个领域。

1、小家电：如扫地机、吹风机等；利用XSPH芯片实现快速充电，提高使用效率和用户体验。

2、无人机和智能家居设备：这些设备通常需要快速充电来保证持续的飞行时间和使用时间，XSP16H芯片能够提供所需要的电压和电流，确保设备快速恢复使用状态

3、智能穿戴设备、包括智能手表、健身追身追踪器等，这些设备通常需要频繁充电，XSP16H能够提供快速充电解决方案等。

XSP16H支持多种快充协议，兼容市面上多种品牌充电器，如华为、小米、三星等确保了广泛的兼容性和使用便利性，通过支持高达28V的输出电压和5A的电流，XSP16H芯片能够实现超过100W的功率输出，满足大功率设备的充电需求。

审核编辑 黄宇