快充诱骗协议芯片 支持PD/QC/FCP/AFC协议支持与主板共用一个Type-C

USB快充控制芯片又称为快充诱骗芯片，是一种集成电路，主要用来和充电器内部的供电协议芯片进行通讯握手快充协议。它一般应用在Type-C接口的控制电路中，可以和充电器通讯，获取充电器的快充电压，例如：5V3A、9V3A、10V4A、11V6A、12V3A、15V3A、20V5A、28V5A等等。电路中使用这种Type-C控制芯片后，可以自适应市面上各家的快充协议充电器，使其输出快充电压给产品供电。一般常见应用在需要快充电压供电（9V/12V等）的产品上，例如：3C数码产品、小型加热产品、电池快充、老化测试工具等。

二、XSP04D芯片技术深度解析
作为支持多种快充协议的全能型诱骗芯片XSP16有着超强的兼容性，他能够从市面上所有适配器中获取适配器所支持的5V9V12V15V20V20V电压给产品供电。XSP04D采用QFN20_3*3封装，集成了多项创新技术：

1. 通过串口读适配器功率信息：支持外部芯片通过串口读取适配器电压和电流信息，芯片可根据读取到的电压电流信息调整负载大小。

2.多协议支持：支持PD2.0/3.0协议、QC2.0/3.0协议、三星AFC协议、华为FCP协议等，能够与市面上所有快充适配器兼容无需再配置充电器。

3. 宽电压支持能力：支持宽电压输入范围3.3V-30V，适应各种不同设备的需求

4. 支持与主板共用一个Type-C口：可与外部芯片共用D+D-网络，连接电脑可传输数据，连接充电器可取电，实现一个Type-C即可取电又可传输数据。

5.可通过 I/O 动态或固定调整请求电压：”-”是设置为输入模式/高阻态， ”0”是输出低电平，例如产品需要获取最大电压档位20V,电路中M1设置为输入模式或高阻态, M2设置为输入模式或高阻态，MOD3设置为输出低电平。

6. 电阻设置电压档位：例如产品需要的支持的最大电压档位为15V, M1用1K以内的电阻接地,M2用1K以内的电阻接地，M3悬空。

7. 电压自动向下兼容：只需要使用电阻设置产品支持的最大电压 例如；产品设置的电压档位为20V，连接的适配器支持的最大电压档位为12V, XSP04D会自动获取12V。

三、典型应用场景与电路设计要点

在实际应用中，XSP04D展现出强大的适应性：
1. 移动电源改造：通过CC引脚检测接入PD充电器后，可在200ms内完成协议握手并输出预设电压。通过D+D-引脚检测接入到QC/华为/三星协议充电器后，可再300ms内完成协议握手并输出预设电压

2. 工业设备供电：针对20V电动工具设计的参考方案显示，芯片可从适配器稳定诱骗20V电压，满足设备的供电需求

3. 智能家居集成：配合Buck-Boost电路，实现12V/15V双模输出，满足智能音箱等设备的多样化需求。

开发注意事项：

-参照原理图设计和设定需要的电压档位
- CC 网络的 5.1K 电阻和 2V 稳压管（或红色 led） 要靠近 Type-C 摆放
- 芯片的 CC/DP/DM 网络要远离干扰源
-底部焊盘 GND 一定要接地。

选型建议：
- 如需20V以上输出：必须选择PD3.1芯片XSP16
- 对成本敏感的中低功率场景不需要太多协议支持：可考虑XSP01AXSQ10
- 需要与主板共用一个Type-C与电脑传输数据场景使用XSP04D -不需要其它功能只需要多协议取电：可选择XSP08Q/XSP01E

审核编辑 黄宇