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采用最新10nm工艺,iPhone8亮点到底有多少?

dKBf_eetop_1 来源:互联网 作者:佚名 2017-09-25 06:56 次阅读
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虽然iPhone 8在外观上和iPhone7没有太大的区别,但是在内部硬件实际上投入了更多的成本。

科技调研公司TechInsights在iPhone 8上市后第一时间送出了iPhone 8 Plus的拆机报告,该机型号为A1897,拥有256GB机身存储。报告称这个型号比去年的iPhone 7 Plus成本高出了大约33美元左右(367.5美元对比334.5美元)。

TechInsights指出,成本上涨的一大原因是DDR4内存从14.5美元涨到了21美元。另外NAND闪存芯片的成本也从55美元上上涨到了75美元。这样算下来,内存芯片的成本就 达到了26.5美元。目前全球内存芯片一直处于供不应求的状态,因此导致了全球价格上涨。苹果的主要内存芯片供应商为SK海力士。

除了内存芯片涨价在之外,苹果的处理器A11Bionic的成本也上升了4.5美元到48美元,因为它基于最新的10nm工艺,有着更高的晶体管密度。

由于元件成本的上涨,苹果今年的利润势必也会遭受到消极影响。不过苹果还可以依靠11月初上市的iPhone X来弥补,后者有着高达999美元的起售价。TechInsights认为iPhone X才是真正的变革者,iPhone 8不过只是常规的改良。

另外值得一提的是,TechInsights在拆解iPhone 8 plus的时候发现了Intel基带芯片,苹果从去年的iPhone 7开始将Intel纳为基带供应商,以此从高通手中拥有获得更多的议价能力。

可以看到,iPhone 8 Plus内置的是Intel第四代LTE基带芯片XMM 7480,它理论上能提供600Mbps的下载速度以及150Mbps的上传速度。相比之下,去年iPhone 7所使用的Intel基带芯片下载上传速度分别为450Mbps和100Mbps。另外Intel为iPhone 8 Plus供应了收发器电源管理芯片。


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原文标题:iPhone 8 Plus搭载了更快的Intel基带

文章出处:【微信号:eetop-1,微信公众号:EETOP】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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