一文带你认识全志T113-S核心板

前言：

在嵌入式开发领域，存在着一个异军突起的产品形态--核心板，也有人称之为嵌入式处理器模组或者SOM(System on Module)，是一个集成了处理器、内存、存储器以及电源等芯片的核心电子部件。近些年国内半导体行业的飞速发展，越来越多如X86/ARM/FPGA处理器种类的核心板出现，广泛可见应用于汽车电子、能源电力、医疗设备、工业自动化等领域的产品中。

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下面为大家介绍一款广州眺望电子科技有限公司推出的全志T113-S系列核心板，这是一款低成本的国产工业级核心板。

T113-S系列处理器内置DDR，核心板仅由处理器、存储器和电源电路组成，做到40mm*30mm极小尺寸，非常适合紧凑型的应用场景。

采用镀金邮票孔封装，全功能引脚引出，焊接可靠的同时还无需增加连接器的成本。

全志在T113-S系列推出S2/S3/S4三个兼容封装型号，分别为内置64MB/128MB/256MB DDR内存。用户在使用核心板的过程中可以灵活进行配置升级或优化。

如下为核心板正反面图片：

1.处理器描述T113-S 是全志一款专为汽车和工业控制市场设计的高级应用处理器，2023年批量上市，采用22nm工艺制程。它集了双核CortexTM -A7 CPU 和单核 HiFi4 DSP，提供高效的计算能力。T113-S3 支持多种格式解码。独立的硬件编码器可以使用 JPEG 或 MJPEG 进行编码。集成多个音频接口，提供完美的语音交互解决方案。T113-S3 具有广泛的连接功能，便于产品扩展。

T113-S3 集成了双核 CortexTM-A7、单核 HiFi4 DSP、内置 128MB DDR3、3 个 ADC、2 个DAC、2 个 I2S/RCM 和 8 个数字麦克风，提供了最完善的语音交互解决方案。

1080p 全格式解码和 Allwinner SmartColor 2.0 显示增强技术，为用户提供卓越的视频体验。

丰富的显示输出接口，如 RGB/LVDS/DSI/CVBS OUT，满足差异化市场的屏幕显示需求。

低电压、低漏电的先进工艺设计，典型场景功率优化设计，增强型散热封装，提升产品加热体验。

工业级工作温度，10 年芯片寿命。

2.核心板接口资源

Core-T113-S3/S4 标准核心板将大部分引脚资源引出， 部分引脚存在复用功能， 设计时需考虑复用情况， 硬件资源主要参数如表 所示：

表3.2Core-T113-S3/S4核心板关键参数表

产品名称	Core_T113-S系列核心板
操作系统	Linux 5.4
架构	ARMv7
主频	2x Cortex-A7 1.2GHz
内存	内置128/256MBDDR3
eMMC	标配 4GB 选配8GB/16GB/32GB
SDMMC	1xSMHC0
图形处理	解码：H.263/H.264/H265/MJPEG (1080P)at 60fps MJPEG最高(1080P)at 30fps 编码：JPEG/MJPEG (1080P) 像素格式：RGB888/RGB666/RGB666松散包装/RGB565
MIPI_DSI	4lane MIPI (1920x1200)
LCD	DE/同步模式的RGB接口，(1920x1080)at60fps 串行RGB/虚拟RGB接口，(800X480) at60fps
LVDS	支持双通道，(1920x1080)at60fps 支持单通道， (1366x768)at60fps
CVBS	支持NTSC和PAL格式, 支持YUV422/YUV420格式 (AV接口)TVOUT0,TVIN0,TVIN1
Audio	1x 耳机音频输出HPOUT(R,L)/1x麦克风输入MICIN(P,N)/ 1x调频输入FMIN(R,L)/ 1x音频输入LINEIN(R,L)
USB	1 x USB 2.0 DRD 1 x USB 2.0 HOST
UART	6（最高）
CAN	2（最高）
TWI	4（最高）
SPI	2（最高）
EMAC	1x千兆/百兆
GPIO	支持(复用)
ADC	1x GPADC0(通用ADC)
TPADC	4x TPADC（触摸屏ADC)
PWM	8 路
JTAG	支持
供电电压	+5V
尺寸	40mmx30mm
接口类型	134Pin邮票孔

3.核心板电器参数

3.1环境参数

表3.1 工作环境

项目	规格				备注
	最小	典型	最大	单位
工作环境温度	-25	25	+85	℃	工业级
工作环境湿度	10	-	90	%RH	无凝露
储存环境温度	-40	25	+105	℃	工业级
储存环境湿度	5	-	95	%RH	无凝露

3.2功耗测试

表3.2 功耗测试

工作状态	电压典型值	电流典型值	功耗典型值
空闲状态	12.0V	74mA	0.88w
满负荷状态	12.0V	360ma	4.32w

备注：空闲状态：linux 系统启动， 评估板不接入其它外设， 系统只执行基本程序， 无应用。满负荷状态：系统启动， 评估板不接入其它外设， 运行 DDR 压力读写测试程序 memtester，使用率约 100%。

4.核心板设计详解

Core-T113-S3/S4工业级核心板遵循 全志T113-S系列处理器默认的引脚定义与功能复用，用户可参考评估板进行二次开发，设计时强烈建议参考核心板引脚第一功能（默认功能）使用，以减少产品开发过程驱动的二次调试，加快产品上市速度。为了保证产品设计具有良好的兼容性和稳定性，未使用到的引脚资源请务必悬空处理。核心板通过邮票孔134Pin连接器引出。

注：Core-T113-S3/S4核心板所有引脚功能均按下表的“默认功能”作了设定，请慎重修改，否则可能与出厂驱动冲突。如需改动，请与我们的技术人员确认。

如上图示，将PCB摆正后和图中PCB上的紫色箭头所指Talowe公司名称一样，第1引脚为Talowe字样为正，邮票孔左上角第1个孔图中红色箭头所指。引脚排序方式从第1脚逆时针逐渐递增，与芯片的引脚读法是相同。

如上则是对T113-S系列核心板的所有硬件介绍，为便于客户初期的搭建与学习，同步推出了EVM-T113-S系列评估板，下一期将继续为大家详细介绍一下这块评估板的全貌。