以业业界最小封装实现IO-Link通信所需功能 IO-Link 器件收发器 “ND1160”-电子发烧友网

日清纺微电子今天发布上市一款 IO-Link器件收发器“ND1160”。

最近，在生产现场需要提高生产率来解决劳动力不足问题，也需要改善低效的生产流程和监控生产设备的运行状况等。在这种现状下，因工业4.0时代的到来，以工厂自动化(FA)为首的工业物联网备受关注。其中，IO-Link是重要的通信技术，是国际标准IEC61131-9(※1)定义的1:1通信协议。使用ND1160可以轻松实现今后传感器应用中不可缺少的IO-Link技术应对。

ND1160采用薄型小尺寸封装( DFN3030-8-GG、WLCSP-12-ZA1 )，其备有IO-Link通信所需的最低限度功能，并且组合最佳外置部件可以实现高精度。根据输入引脚的逻辑信号，可以设定高边、低边或推挽输出，可以检测出所连设备的工作状态。此外，它还支持最新传输规格230.4kbps，具有大电流容量( 200mA )和宽压范围( 8.5V~36V )。并且，它还内置有过流保护( < 500mA )、逆流保护、热关断和唤醒检测功能。

（※1）用数字信号将传感器和致动器连接到主站的工业接口规格标准

※价格基于2024年8月的消费税率

产品特点

1.符合IO-Link通信标准，可实现高速通信

支持4.8kbps、38.4kbps、230.4kbps，可实现高速通信。

2.以业界最小尺寸实现必要的最低限度功能

备有IO-Link通信所需的最低限度功能，省去了LED驱动器、LDO、DC/DC 转换器、DI/DO专用引脚（数字输入输出引脚）等，实现了业界最小尺寸（WLCSP-12-ZA1）（※2）。此外，可以自由连接外置部件，所以其规格不依赖于传感器种类，很灵活且易于使用。

（※2）本公司调查结果

3.小型封装系列产品

小型无引脚封装 DFN3030-8-GG
（3.0×3.0×0.75 mm）

项目	ND1160系列
IO-Link通信标准	符合
工作温度范围（Ta）	-40ºC～ 125ºC
绝对最大额定电压	60 V
推荐工作电压范围	8.5 V～ 36.0 V
输出电流	200 mA（min）
内置过流保护功能	<500mA
封装	DFN3030-8-GG（3.0×3.0×0.75 mm） WLCSP-12-ZA1（1.76×2.26×0.65 mm）
输入输出接口	SPI