Analog Devices / Maxim Integrated MAXREFDES177 IO-Link通用模拟IO特性/框图

Analog Devices MAXREFDES177 IO-Link通用模拟IO是一款完备的IO-Link®通用模拟输入-输出 (IO) 参考设计，采用内置集成保护功能的MAX22515 IO-Link收发器。该器件旨在演示软件可完全配置的模拟IO模块的性能，该模块采用了MAX22000工业可配置模拟IO器件。MAX14483数字化数据隔离器将模拟（现场）侧与IO-Link侧完全隔离，隔离电源取自IO-Link主机连接的L+ (24V)电源。

MAXREFDES177采用工业规格尺寸设计，使用工业标准M12连接器，提供4线IO-Link电缆。模拟（现场）侧使用4向PCB接线端子。完整的参考设计适合用于61mm x 25mm印刷电路板 (PCB)。可配置模式包括AIO和GND端子之间的模拟电压输入(±10V)、模拟电流输入(±20mA)、模拟电压输出 (±10V) 以及模拟电流输出 (±20mA)。MAXREFES177将线性范围设置为105%，满量程范围设置为标称范围的125%。在±50°C温度波动范围内，精度保持在0.1%内。其他两个端子可配置为使用PT100或PT1000 RTD等标准器件测量温度。这些端子通过输入AI5和AI6连接到MAX22000的集成可编程增益放大器 (PGA)。

Atmel® ATSAM低功耗微控制器连接在MAX22000工业可配置模拟IO器件与MAX22515 IO-Link器件收发器之间。MAX22515集成浪涌保护，支持可靠通信，占用极小的PCB面积，无需TVS二极管等外部保护元件。MAX22515采用微小、20焊球晶圆级封装(WLP)，使MAXREFDES177#具有较小的外形尺寸。设计利用MAX22515集成有源极性反接保护电路实现极性反接保护。MAX22515内部包含2个集成LDO稳压器 (3.3V和5V)。3.3V LDO产生3.3V电源，用于其他电路供电，减少所需的外部元件、节省空间。MAX22515提供低导通电阻的驱动电路(C/Q和DO/DI)，以降低功耗，使参考设计功耗最小、发热极低。

该IO-Link器件采用“Technologie Management Gruppe Technologie und Engineering (TMG TE)” IO-Link设备栈与任意IO-Link V1.1兼容主机通信。电路板包含一个公头M12连接器，使用标准M12电缆链接到IO-Link主机。通过相关软件，电缆将MAXREFDES177连接到USB IO-link主机，例如MAXREFDES165，便于系统评估。

特性

• 符合IEC 61131-9标准
• TMG TE IO-Link设备协议栈
• 兼容IO-Link V1.1
• 通用模拟IO
• 集成电流隔离

必要设备

• MAXREFDES177参考设计
• IO-Link主机（即MAXREFDES165），带24V交流-直流电源适配器
• TMG TE IO-Link器件工具软件
• 一根IO-Link电缆
• 配USB端口的Windows 10 PC
• 数字万用表（建议至少6.5位DMM）
• 可调节直流电源

框图