0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

晶圆键合工艺技术详解(69页PPT)

半导体封装工程师之家 2024-11-01 11:08 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群


共读好书



欢迎扫码添加小编微信

扫码加入知识星球,领取公众号资料


原文标题:晶圆键合工艺技术详解(69页PPT)

文章出处:【微信公众号:半导体封装工程师之家】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 封装
    +关注

    关注

    128

    文章

    9142

    浏览量

    147896
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    热压工艺技术原理和流程详解

    热压(Thermal Compression Bonding,TCB)是一种先进的半导体封装工艺技术,通过同时施加热量和压力,将芯片与基板或其他材料紧密连接在一起。这种技术能够在微
    的头像 发表于 12-03 16:46 816次阅读
    热压<b class='flag-5'>键</b><b class='flag-5'>合</b><b class='flag-5'>工艺</b>的<b class='flag-5'>技术</b>原理和流程<b class='flag-5'>详解</b>

    半导体“楔形(Wedge Bonding)”工艺技术详解

    如有雷同或是不当之处,还请大家海涵。当前在各网络平台上均以此昵称为ID跟大家一起交流学习! 工艺发展经历了从引线合到混合
    的头像 发表于 11-10 13:38 1236次阅读
    半导体“楔形<b class='flag-5'>键</b><b class='flag-5'>合</b>(Wedge Bonding)”<b class='flag-5'>工艺技术</b>的<b class='flag-5'>详解</b>;

    芯片工艺技术介绍

    在半导体封装工艺中,芯片(Die Bonding)是指将芯片固定到封装基板上的关键步骤。
    的头像 发表于 10-21 17:36 1742次阅读
    芯片<b class='flag-5'>键</b><b class='flag-5'>合</b><b class='flag-5'>工艺技术</b>介绍

    氧浓度监控在热压(TCB)工艺过程中的重要性

    随着半导体产品高性能、轻薄化发展,封装技术作为连接芯片与外界环境的桥梁,其重要性日益凸显。在众多封装技术中,热压(Thermal Compression Bonding)
    的头像 发表于 09-25 17:33 750次阅读
    氧浓度监控在热压<b class='flag-5'>键</b><b class='flag-5'>合</b>(TCB)<b class='flag-5'>工艺</b>过程中的重要性

    制造中的退火工艺详解

    退火工艺制造中的关键步骤,通过控制加热和冷却过程,退火能够缓解应力、修复晶格缺陷、激活掺杂原子,并改善材料的电学和机械性质。这些改进对于确保
    的头像 发表于 08-01 09:35 1690次阅读
    <b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>制造中的退火<b class='flag-5'>工艺</b><b class='flag-5'>详解</b>

    芯片制造中的技术详解

    技术是通过温度、压力等外部条件调控材料表面分子间作用力或化学,实现不同材料(如硅-硅、硅-玻璃)原子级结合的核心工艺,起源于MEMS领
    的头像 发表于 08-01 09:25 1506次阅读
    芯片制造中的<b class='flag-5'>键</b><b class='flag-5'>合</b><b class='flag-5'>技术</b><b class='flag-5'>详解</b>

    wafer厚度(THK)翘曲度(Warp)弯曲度(Bow)等数据测量的设备

    通过退火优化和应力平衡技术控制。 3、弯曲度(Bow) 源于材料与工艺的对称性缺陷,对多层堆叠和封装尤为敏感,需在晶体生长和镀膜工艺中严格调控。 在先进制程中,三者共同决定了
    发表于 05-28 16:12

    提高 TTV 质量的方法

    关键词:;TTV 质量;预处理;
    的头像 发表于 05-26 09:24 758次阅读
    提高<b class='flag-5'>键</b><b class='flag-5'>合</b><b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b> TTV 质量的方法

    提供半导体工艺可靠性测试-WLR可靠性测试

    随着半导体工艺复杂度提升,可靠性要求与测试成本及时间之间的矛盾日益凸显。级可靠性(Wafer Level Reliability, WLR)技术通过直接在未封装
    发表于 05-07 20:34

    面向临时/解TBDB的ERS光子解技术

    ,半导体制造商倾向于采用厚度小于 100 μm的薄。然而,越薄就越容易破损,为此,行业开发了各种临时
    发表于 03-28 20:13 738次阅读

    EV集团推出面向300毫米的下一代GEMINI®全自动生产系统,推动MEMS制造升级

    全新强力腔室设计,赋能更大尺寸高均匀性与量产良率提升 2025年3月18日,奥地利圣
    的头像 发表于 03-20 09:07 799次阅读
    EV集团推出面向300毫米<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>的下一代GEMINI®全自动生产<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b><b class='flag-5'>键</b><b class='flag-5'>合</b>系统,推动MEMS制造升级

    一文详解技术

    技术主要分为直接和带有中间层的。直接
    的头像 发表于 03-04 17:10 2292次阅读
    一文<b class='flag-5'>详解</b>共<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>键</b><b class='flag-5'>合</b><b class='flag-5'>技术</b>

    什么是金属共

    金属共是利用金属间的化学反应,在较低温度下通过低温相变而实现的
    的头像 发表于 03-04 14:14 1755次阅读
    什么是金属共<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>键</b><b class='flag-5'>合</b>

    详解的划片工艺流程

    在半导体制造的复杂流程中,历经前道工序完成芯片制备后,划片工艺成为将芯片从上分离的关键环节,为后续封装奠定基础。由于不同厚度的
    的头像 发表于 02-07 09:41 2781次阅读
    <b class='flag-5'>详解</b><b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>的划片<b class='flag-5'>工艺</b>流程

    背面涂敷工艺的影响

    工艺中常用的材料包括: 芯片粘结剂:作为浆料涂覆到背面,之后再烘干。采用这种方法,成本较低,同时可以控制层厚度并且提高单位时间产量
    的头像 发表于 12-19 09:54 620次阅读
    <b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>背面涂敷<b class='flag-5'>工艺</b>对<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>的影响