核芯互联发布高性能ADC芯片CL3653B，优化红外成像应用

核芯互联科技有限公司近期隆重推出了新一代高性能模数转换器（ADC）芯片——CL3653B，该芯片作为广受好评的CL3653系列的最新力作，不仅完美继承了前代产品的卓越性能，更在红外成像等高端应用上实现了突破性优化。

CL3653B在硬件设计上实现了与CL3653及市场主流AD9653的完全兼容，确保了用户升级的便捷性与成本效益。其核心亮点在于，在1MHz输入信号、30MSPS高速采样率下，能够实现高达78 dBFS的信噪比（SNR），这一卓越指标远超同类竞品，为红外成像等追求极致信号质量的领域提供了前所未有的性能保障。

此次升级，标志着核芯互联在模数转换技术上的又一次重大飞跃，CL3653B以其更加灵活的配置、更高的性能表现以及更低的成本，无疑将为用户带来更加高效、可靠的解决方案，助力红外成像等前沿科技领域的快速发展。