先进封装市场迎来黄金增长期，预计2029年规模将达695亿美元

根据Yole最新发布的《2024年先进封装状况》报告，预计从2023年至2029年，先进封装市场的年复合增长率将达到11%，市场规模有望显著扩展至695亿美元。

推动这一显著增长的主要动力来自于多个技术趋势的协同发展。人工智能(AI)、高性能计算(HPC)、汽车电子以及AI个人电脑(AIPCs)等领域的快速发展，对芯片性能、功耗和集成度提出了更高要求，从而促进了先进封装技术的不断创新与应用。这些技术趋势的兴起，不仅为先进封装市场注入了强劲动力，也推动了整个半导体产业链的转型升级。

在国家和地区层面，中国和美国作为全球芯片产业的重要力量，正不断加大在供应链安全和竞争力方面的投入。两国政府纷纷出台政策支持本土芯片产业的发展，吸引了大量资本和人才进入先进封装领域。与此同时，印度、马来西亚和越南等新兴市场也凭借成本优势和政策支持，逐渐成为半导体制造、封装和测试的重要基地，为全球先进封装市场的增长贡献了新的力量。

在市场转型的过程中，OSAT(外包半导体封装测试)企业正积极扩大其测试能力，并尝试涉足封装和组装领域，以应对日益激烈的市场竞争。传统测试公司也在寻求新的增长点，通过技术创新和业务拓展来巩固自身地位。此外，代工厂的进入也为传统OSAT企业带来了竞争压力，促使整个行业在封装和组装业务上发生范式转变，加速了技术的迭代和升级。

目前，日月光、安靠、台积电、英特尔和长电科技等企业凭借其在先进封装领域的深厚积累和不断创新，已成为市场收入排名前五的佼佼者。为了保持竞争优势，这些企业正加速研发并采用Chiplet和异构集成等创新策略，以满足市场对高性能、低功耗和高度集成芯片的需求。

随着全球科技产业的持续发展和技术创新的不断推动，先进封装市场将迎来更加广阔的发展前景。同时，随着地缘政治局势的变化和全球供应链的调整，各国和企业也将更加注重供应链的安全和稳定，为先进封装市场的持续增长提供有力保障。