三星HBM3已经通过英伟达的适用性测试

去年，三星便积极向英伟达递送了HBM3样品，旨在融入其H100等多款计算卡的供应链体系中，并预计于2024年争取到英伟达HBM3订单中高达30%的份额。然而，这一进程因长时间未能顺利通过英伟达的严格验证而遭遇阻滞，具体时间表不得不屡次推迟，业内普遍猜测这与三星HBM3在发热控制及功耗管理上的挑战有关。

最新消息显示，三星的HBM3技术已成功跨越了英伟达适用性测试的门槛，但其应用范围初期被限定于专为中国市场定制的H20计算卡上，而非全面铺开。这一决策或反映出英伟达对于HBM3在其他GPU平台上应用的谨慎态度，可能需要进一步深入的验证测试。同时，更高规格的HBM3E版本仍处在英伟达的评估阶段。

值得注意的是，尽管H20计算卡在内核数量和性能上相较于H100有所缩减（内核减少41%，性能下降28%），但其市场表现却颇为亮眼，受到客户的热烈追捧。据预测，2024年英伟达将向中国推出超过百万块的H20计算卡，每块定价在1.2万至1.3万美元之间，预示着该产品线将带来超过120亿美元的销售额，这一数字有望超越英伟达上一个财年在中国的总收入。

为了强化与英伟达的合作，三星于今年5月内部启动了名为“Nemo”的战略计划，明确要求各部门将英伟达的订单置于优先处理地位，凸显了三星对于深化这一合作伙伴关系的决心。针对外界关于HBM3及HBM3E芯片验证难题的猜测，三星方面则坚决否认了过热与功耗过高是导致验证延迟的原因，并强调将持续合作以提升产品品质与可靠性，致力于为客户提供最优解决方案。

截至目前，三星与英伟达双方均未就上述报道发表官方评论。