电子组件的自动AXI射线检测

检查PCBA缺陷的AOI、3D AOI系统有一个局限性：即使是AOI也无法目视检查人眼隐藏的东西。带有平面端子的组件（如BGA、CSP、倒装芯片或QFN）的焊点通常不可见，现在每三个焊点中就有一个是隐藏的。然而，电子组件的可靠性本质上与这些焊点的质量有关。X射线检测可以查看组件内部，并可以显着减少由于焊点故障而导致的故障。

X 射线源位于 X 射线图像探测器的对面并产生 X 射线。这些是像光一样的电磁波。然而，由于波长短得多，它们能够穿透物质。穿透物体时，部分 X 射线被吸收;物体穿过的面积越密集，被吸收的就越多。探测器拾取辐射，并根据强度以不同深浅的灰色显示。在数字 X 射线图像中，较致密或较厚的材料和区域通常看起来较暗，例如铁或铅。较薄和密度较低的区域看起来更亮，例如塑料、纸张或空气等材料。这将创建众所周知的 X 射线图像，然后可以对其进行显示、数字处理和评估。

在电子组件或组件的自动在线3D AXI 射线检测中，通过通常呈锥形的 X 射线束在辐射密封外壳中对试样进行 X 射线检测。放大的 X 射线图像记录在下面的探测器上。X射线检测系统可用作生产线的一部分（在线AXI）或单独安装的检测岛（离线3D X-RAY）。在这两种情况下，试样都通过皮带模块进料，并在检查后进一步运输。全自动 在线 AXI射线处理的持续时间对生产线的周期时间具有决定性意义。在线工艺通常用于大批量生产。对于原型分析、小批量或取样，X射线检测系统也用作手动离线系统。在这里，机器是手工装卸的，与生产线分离。

审核编辑 黄宇