英伟达加速AI芯片迭代，推出Rubin架构计划

在近日举办的COMPUTEX 2024展会上，英伟达CEO黄仁勋再次展现了公司在人工智能（AI）芯片领域的雄心壮志。他公布了下一代AI芯片架构“Rubin”，这是继今年3月发布的“Blackwell”架构之后的又一次重要迭代。

当前，英伟达的Blackwell系列芯片正处于生产阶段，预计将于2024年晚些时候正式发货。而下一代Rubin架构则预计将在2026年正式推出，这标志着英伟达在AI芯片领域的研发步伐正在不断加快。

黄仁勋在发布会上表示，英伟达将坚持“一年一代”的节奏推出新的AI芯片，这一频率相比之前的两年一代有了显著提升。这不仅展示了英伟达在技术研发方面的强大实力，也凸显了公司在AI芯片市场上保持领先地位的坚定决心。

据黄仁勋介绍，英伟达将在未来几年内推出一系列高性能的AI芯片产品。其中，2025年将推出Blackwell Ultra产品，这款芯片将在Blackwell系列的基础上进一步提升性能，满足更广泛的市场需求。而到了2026年，英伟达将推出第一代Rubin产品，这款全新的架构将带来怎样的性能提升，无疑将引发业界的广泛关注。

此外，黄仁勋还透露，在2027年，英伟达将推出Rubin Ultra产品，继续巩固其在AI芯片市场的领先地位。这一系列的产品规划，无疑将为英伟达在AI领域的未来发展奠定坚实的基础。