马斯克宣布: A15完成设计，未来芯片迭代快过AMD和英伟达

1 月 18 日，特斯拉首席执行长伊隆·马斯克（Elon Musk）宣布一项雄心勃勃的人工智能（AI）芯片路线图，计划每九个月推出新一代 AI 处理器，这个速度将超越竞争对手英伟达（Nvidia）和 AMD 的年度发布节奏。

马斯克在接受采访时候表示：“我们的A15芯片设计接近完成，A16芯片还处于早起开发中，未来将会有将会有 AI7、AI8、AI9 以及更高级别的芯片，我们的目标是在 9 个月内完成设计周期。”这个策略旨在使特斯拉能生产全球最高产量的 AI 芯片，并在自动驾驶和机器人技术领域实现更快的创新。

马斯克透露，AI5芯片、A16芯片并将透过合作伙伴三星（Samsung）和台积电（TSMC）进行生产，分别使用2nm和3nm制程。

AI5芯片预计将提供比现有AI4硬件高达50倍的性能，并在每美元性能上提升10倍，功耗效率提高3倍，专为全自动驾驶（FSD）、Robotaxi和Optimus机器人量身打造。AI6的目标是实现约2倍于AI5的性能，并计划在2028年进入量产。

特斯拉已与三星签署了一项价值165亿美元的协议，以支持AI6的开发。未来的AI7、AI8和AI9芯片也将遵循这一九个月的设计周期，旨在快速迭代AI技术，并在竞争中获得优势。

马斯克强调，特斯拉的垂直整合策略将优化其芯片设计，并可能使其芯片成为全球最高产量的产品，这个策略也旨在解决当前在运行复杂FSD模型时的硬件限制。随着AI硬件需求的激增，数据中心预计将在2026年消耗70%的内存芯片，这将对供应链造成压力，并推高电子产品的成本。

近期，美国电动汽车制造商特斯拉公司1月2日公布的数据显示，该公司2025年全球交付汽车163.6万辆，同比下降约8.6%。这意味着特斯拉纯电动汽车年销量首次被中国汽车制造商比亚迪超越。在2025年股东大会上，特斯拉CEO伊隆·马斯克表示：“我们正处在从前自动驾驶公司，向后自动驾驶公司转型的痛苦过程中。”