马来西亚制定全球芯片中心发展计划

马来西亚近日公布了雄心勃勃的半导体产业发展计划，旨在将该国打造为全球芯片中心。为实现这一目标，政府将划拨至少53亿美元的财政支持，并计划培训60,000名工程师，以支撑产业的快速发展。

根据该战略，马来西亚希望在芯片设计、先进封装和制造设备等关键领域吸引至少5000亿林吉特（约合1064.5亿美元）的投资。这一举措不仅将推动本地半导体产业的技术进步，也将为马来西亚经济注入新的活力。

马来西亚的半导体产业发展计划受到了业界的广泛关注。随着全球芯片需求的不断增长，马来西亚正积极抓住机遇，加速产业布局，以在全球半导体市场中占据一席之地。