台积电转变态度？秘密访问ASML总部引发行业关注

尽管此前台积电坚称无需最新型ASML高数值孔径EUV光刻机仍能过得不错，但如今该公司似乎对此产生了动摇。台积电首席执行官此次悄悄造访ASML总部，暗示其态度出现转变。

宿敌英特尔则积极投身于新兴高数值孔径超紫外光刻领域，已有数台设备投入其芯片制造部门使用。据透露，英特尔正计划在即将推出的18A（1.8纳米）工艺节点中试行高数值孔径EUV光刻技术，并将其正式引入14A（1.4纳米）制造工艺。

相较而言，台积电公开宣称现有低噪声EUV光刻机可支撑至2026年。对于即将面世的A16工艺节点，该公司满足于通过工艺改良，如多重掩模提高生产效率及纳米片晶体管设计等方式提升产品性能。此外，台积电还依赖背面供电以增强其产品在人工智能任务中的表现。

值得关注的是，5月26日，台积电首席执行官魏哲家未出席2024年技术研讨会，反而秘密拜访了ASML位于荷兰的总部。

据Business Korea报道，从ASML首席执行官Christopher Fuke与通快集团首席执行官Nicola Leibinger-Kammüller的社交媒体动态中，我们得以窥见魏哲家此行的部分细节。

按照台积电原定计划，该公司预计在推出基于1.6纳米的产品之后，方才采纳高数值孔径EUV光刻技术。然而，魏哲家此次秘密访问ASML总部的举动令人惊讶，暗示台积电当前发展路径可能存在变数，或正在对未来运营策略进行全面审视。