AI驱动半导体行业变革：ASML解决方案应对算力与能耗挑战

电子发烧友网综合报道 在第八届中国国际进口博览会（以下简称“进博会”）上，全球光刻机巨头ASML以“积纳米之微，成大千世界”为主题亮相，向全球展示其面向主流芯片市场的全景光刻解决方案。这是ASML第七次参加进博会，亦是其在全球半导体产业面临AI时代重大变革的关键节点，向中国及全球市场传递的重要战略信号。

ASML最新三季度财报中的一组数据引发行业关注：在2024年和2025年中国市场表现强劲后，该公司预计2026年来自中国客户的需求将从高基数回落。不过，这一预判并非市场衰退的信号。ASML全球执行副总裁、中国区总裁沈波表示，这是半导体产业周期性规律的必然体现。“半导体行业从来不是一条持续上扬的曲线，上行与下行的波动本就是常态。”

在本届进博会上，ASML通过短片形式分享了对AI时代半导体行业机遇与挑战的全球洞察，重点展示了其全景光刻解决方案。该方案融合光刻机、计算光刻及电子束量测与检测技术，可助力客户在降低能耗与成本的同时，实现更高良率。

沈波指出，AI对半导体行业的影响已从数据中心延伸至终端消费电子领域，当前需求主要集中在大模型及服务器端。“真正的井喷式增长，要等到AI终端应用渗透至消费、工业等领域。”他描绘了这样一幅场景：当每个人手中的手机、电脑，家中的家用电器都具备AI属性时，半导体产业才会迎来全面爆发。这一判断与普华永道的行业展望不谋而合——该机构预测，2030年全球半导体市场规模将达1.03万亿美元，AI终端应用正是核心驱动力之一。

“这也是ASML维持2030年营收440亿至600亿欧元预期的原因所在。”沈波表示，“我们同样预计2030年全球半导体销售额将超过一万亿美元，而AI的增长正是推动这些趋势的重要因素之一。”

沈波进一步阐释：“AI算力的增长需求已远超摩尔定律。由于AI大模型所需参数越来越多，模型效率几乎每两年就会以15至16倍的速度提升。这就导致AI时代的算力需求，与半导体行业遵循的摩尔定律之间形成了显著剪刀差，芯片自身性能已难以满足需求。”

更为严峻的挑战在于能源消耗。AI时代，算力需求每年呈指数级增长，模型参数规模急剧扩大。若假设其他技术条件保持不变，仅通过增加模型参数提升性能，那么要在200小时内完成一次超大模型训练，所需计算速度必须大幅提升。按照现有能效水平推算，到2035年前后，运行一个顶级大模型的峰值功率，可能接近全球电力供应总量。

面对算力与能耗的双重压力，半导体行业正沿两大核心路线寻求突破。沈波介绍，3D集成、存算一体、HBM（高带宽内存）等新型芯片架构将成为大趋势，其本质是通过架构创新降低数据传输能耗、提升整体效率。但最根本的路径仍是晶体管微缩：“在更小的芯片上实现更高集成度，是迄今提高芯片效率最直接有效的方式。”据悉，ASML首款先进封装光刻机TWINSCAN XT:260已在第三季度实现商业发货，客户涵盖晶圆厂与封测厂，这一现象表明前道与后道企业均在积极探索先进封装领域的机遇。