东芝12寸晶圆功率半导体厂完工，产能预计提升2.5倍

日本东芝电子元件与存储器部门于5月23日宣布了其位于日本广岛县吴市弓削町的12英寸晶圆功率半导体制造厂及其办公楼的落成典礼。

东芝透露，目前正致力于相关设备的安装，旨在确保在2024财年下半年实现量产。一旦全面投产，东芝功率半导体的主要产品MOSFET和IGBT的产量预计将达到2021财年投资计划的2.5倍。

关于未来的第二期建设和运营时间表，将依据市场状况作出决策。

据东芝介绍，新制造厂采用了抗震设计和备用电源系统，符合公司的业务连续性计划（BCP），对保障公司业务连续性具有重要意义。

此外，在全面投产后，该设施有望通过利用可再生能源和建筑屋顶太阳能电池板实现100%的电力自给。