中微公司持续发力半导体设备，5-10年内目标占据50%-60%集成电路市场

据《科创板日报》5月22日报道，中微公司董事长兼总经理尹志尧在2023年业绩会上透露，该公司将持续关注高端半导体设备的创新与研发，致力于推出更具竞争力的设备产品，并考虑通过投资并购实现快速发展。

他预计，未来五至十年间，中微公司将借助自主研发与合作伙伴的力量，实现对50%-60%的集成电路关键设备的覆盖。

此前，中微公司公布了2023年年度报告，显示其2023年营收达62.64亿元，较上年增长15.24亿元，增幅高达32.15%。

其中，刻蚀设备销售额约47.03亿元，同比增长49.43%；而MOCVD设备销售额则约4.62亿元，同比下滑33.95%。自2012年以来，中微公司的年均营收增长率始终保持在35%以上。

报告期内，中微公司专注于高端半导体设备及泛半导体设备的研发、生产和销售。

凭借在半导体设备制造领域的深厚积淀，公司涉足半导体集成电路制造、先进封装、LED外延片生产、功率器件、MEMS制造等多个微观工艺的高端设备领域。

目前，中微公司的等离子体刻蚀设备已广泛应用于国际一线客户的65纳米至14纳米、7纳米和5纳米及其他先进的集成电路加工制造生产线及先进封装生产线。

此外，公司的MOCVD设备也已在行业领先客户的生产线上实现大规模量产，成为全球领先的氮化镓基LED设备制造商之一。