台积电CoWoS产能难以满足GPU需求
在全球云服务巨头微软、谷歌、亚马逊AWS和Meta纷纷加大人工智能（AI）投资之际，今年的相关资本支出预计将达到惊人的1700亿美元。这一趋势对半导体产业，特别是封装技术，产生了深远的影响。
据业界分析，AI芯片需求的激增导致硅中介层面积的增加，进而减少了从12英寸晶圆上切割出的芯片数量。作为半导体封装技术的领先者，台积电旗下的CoWoS先进封装技术，正面临严重的产能不足问题。
业界普遍认为，尽管台积电在封装技术方面拥有卓越实力，但当前的CoWoS产能仍难以满足GPU等高性能芯片的市场需求。这一挑战预计将在未来一段时间内持续存在，对全球半导体供应链造成一定影响。
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
半导体
+关注
关注
339文章
31542浏览量
267851 -
台积电
+关注
关注
44文章
5822浏览量
177231 -
CoWoS
+关注
关注
0文章
171浏览量
11556
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
台积电证实，南京厂被撤销豁免资格！
电子发烧友网报道（文/梁浩斌）继SK海力士、三星之后，南京台积电也被撤销了豁免？ 9月2日消息，美国商务部官员在近期通知台积
台积电未来10年产能至少翻倍！AI存储需求旺，SK海力士和三星业绩飘红
黄仁勋强调说：“台积电今年必须非常努力，因为我需要大量的晶圆和 CoWaS 产能，他们做得非常好。我们目前正全力投入 Grace Blackwell 生产，也在量产 Vera Rubi
台积电计划建设4座先进封装厂，应对AI芯片需求
电子发烧友网报道 近日消息，台积电计划在嘉义科学园区先进封装二期和南部科学园区三期各建设两座先进封装厂。这4座新厂的建成，将显著提升台积
1.4nm制程工艺！台积电公布量产时间表
电子发烧友网综合报道 近日，全球半导体代工龙头台积电在先进制程领域持续展现强劲发展势头。据行业信源确认，台积
不止台积电！中芯国际部分产能涨价，半导体代工市场供需反转？
12月23日，据上海证券报消息，中芯国际已经对部分产能实施了涨价，涨幅约10%。有公司反映，预计涨价会很快执行。但由于之前存储产品价格过低，晶圆厂早已率先对其实施了涨价。台积电9月已通
台积电再扩2纳米产能：AI狂潮下的产能豪赌
电子发烧友网综合报道 最新消息显示，台积电正加速推进其全球2纳米制程产能布局，计划在台湾南部科学园区周边增建三座2纳米晶圆厂，以应对全球AI芯片需求
台积电CoWoS技术的基本原理
随着高性能计算（HPC）、人工智能（AI）和大数据分析的快速发展，诸如CoWoS（芯片-晶圆-基板）等先进封装技术对于提升计算性能和效率的重要性日益凸显。
台积电CoWoS平台微通道芯片封装液冷技术的演进路线
台积电在先进封装技术，特别是CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）平台上的微通道芯片液冷技术路线，是其应对高性能计算和AI芯片高热流密度挑战的关键策略。本报
台积电Q3净利润4523亿元新台币 英伟达或取代苹果成台积电最大客户
在10月16日；根据台积电公司公布的2025年第三季财报数据显示，台积电营收约新台币9899.2
看点：台积电2纳米N2制程吸引超15家客户 英伟达拟向OpenAI投资1000亿美元
给大家分享两个热点消息： 台积电2纳米N2制程吸引超15家客户 此前有媒体爆出苹果公司已经锁定了台积电
化圆为方，台积电整合推出最先进CoPoS半导体封装
电子发烧友网综合报道 近日，据报道，台积电将持续推进先进封装技术，正式整合CoWoS与FOPLP，推出新一代CoPoS工艺。 作为台
突发！台积电南京厂的芯片设备出口管制豁免被美国正式撤销
美国已撤销台积电（TSMC）向其位于中国大陆的主要芯片制造基地自由运送关键设备的授权，这可能会削弱其老一代晶圆代工厂的生产能力。 美国官员最近通知台
CoWoP能否挑战CoWoS的霸主地位
在半导体行业追逐更高算力、更低成本的赛道上，先进封装技术成了关键突破口。过去几年，台积电的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技术凭借对AI芯片
美国芯片“卡脖子”真相：台积电美厂芯片竟要运回台湾封装？
美国芯片供应链尚未实现完全自给自足。新报告显示，台积电亚利桑那州工厂生产的芯片，因美国国内缺乏优质封装服务，需空运至中国台湾完成封装，以满足火爆的AI市场
评论