AI芯片需求猛增，CoWoS封装供不应求，HBM技术难度升级

据工商业日报报道，AI芯片需求大幅增长，硅中间层面积扩大，间接影响了12寸晶圆的产量及CoWoS封装供应量，供需矛盾日益突出。

不断壮大的芯片

行业观察者预测，英伟达即将推出的B系列产品，如GB200， B100， B200等，将对CoWoS封装产能产生巨大压力。据IT之家早前报道，台积电已计划在2024年提高CoWoS产能至每月近4万片，较去年增长逾150%。

预计2025年总产能将再翻番。然而，英伟达新款B100与B200芯片的中间层面积增大，使得12寸晶圆切割出的芯片数量减少，CoWoS封装产能难以满足GPU需求。

HBM的挑战

业界人士指出，HBM同样面临诸多问题。例如，SK海力士作为HBM市场占有率最高的企业，其EUV层数正逐渐增加。从1α阶段的单层EUV，升级至1β阶段，甚至有望将EUV使用量提升3~4倍。

此外，随着HBM的多次迭代，DRAM数量亦随之增加。HBM2中DRAM数量为4~8个，HBM3/3E则增至8~12个，而HBM4中DRAM数量将达到16个。