完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>
标签 > 玻璃基板
文章:99个 浏览:11021次 帖子:0个
玻璃通孔(TGV,Through-Glass Via)技术是一种在玻璃基板上制造贯穿通孔的技术,它与先进封装中的硅通孔(TSV)功能类似,被视为下一代三...
国际电子电路上海展 | 鑫金晖率先开启高阶电子基材塞孔/丝印/烘干工艺创新应用,赢得全球产业伙伴瞩目与
2025年3月24日~26日,国际电子电路(上海)展览会,江西鑫金晖智能科技有限公司《玻璃基板/陶瓷基板/HDI板/AI算力板高阶电子基材,塞孔/丝印/...
芯和半导体科技(上海)股份有限公司(以下简称“芯和半导体”)将于3月19-20日参加在江苏苏州举办的2025年玻璃基板TGV产业链高峰论坛。作为国内Ch...
近日,三星电子宣布了一项重要计划,即进军半导体玻璃基板市场。据悉,三星电子正在积极与多家材料、零部件、设备(特别是中小型设备)公司寻求合作,以实现半导体...
2025年TGV玻璃基板市场规模预计将达到1.7411亿美元
据Global Growth Insights预测,通过玻璃VIA(TGV)基板2024年市场价值为1.2974亿美元,预计到2025年将达到1.741...
一、玻璃基板为何有望成为封装领域的新宠? 玻璃基板在先进封装领域备受关注,主要源于其相较于传统硅和有机物材料具有诸多显著优势。 从成本角度看,玻璃转...
近日,凯盛集团旗下的中建材玻璃新材料研究总院与蚌埠中光电联合宣布,在安徽蚌埠成功下线了世界首片8.6代OLED玻璃基板产品。这一里程碑式的成就标志着我国...
编辑推荐厂商产品技术软件/工具OS/语言教程专题
| 电机控制 | DSP | 氮化镓 | 功率放大器 | ChatGPT | 自动驾驶 | TI | 瑞萨电子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二极管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 无刷电机 | FOC | IGBT | 逆变器 | 文心一言 | 5G | 英飞凌 | 罗姆 |
| 直流电机 | PID | MOSFET | 传感器 | 人工智能 | 物联网 | NXP | 赛灵思 |
| 步进电机 | SPWM | 充电桩 | IPM | 机器视觉 | 无人机 | 三菱电机 | ST |
| 伺服电机 | SVPWM | 光伏发电 | UPS | AR | 智能电网 | 国民技术 | Microchip |
| 开关电源 | 步进电机 | 无线充电 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 单片机 |
| 5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
| NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 蓝牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
| Type-C | USB | 以太网 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
| 语音识别 | 万用表 | CPLD | 耦合 | 电路仿真 | 电容滤波 | 保护电路 | 看门狗 |
| CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
| SDI | nas | DMA | HomeKit | 阈值电压 | UART | 机器学习 | TensorFlow |
| Arduino | BeagleBone | 树莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 华秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |