合肥芯碁微电子装备股份有限公司：晶圆级芯片扇出封装专利
合肥芯碁微电获得一项“晶圆级芯片扇出封装方法”专利，获批号CN113097080B，发布日期为2024年5月7日，于2021年3月23日提交申请。
本发明揭示了一种晶圆级芯片扇出封装法，主要步骤包括：首先制作芯片单元（包括裸芯片及重布线层）；其次，利用激光直写光刻设备获取裸芯片的实际位置信息并据此调整数字掩模版的原始布线图；最后，根据调整后的布线图对重布线层进行曝光处理，并在处理后的布线图上注入金属以形成重布线线路，实现裸芯片与外部焊盘的连接或裸芯片间的互联。此方法能在裸芯片位置偏移时仍保持精确对接，从而提升芯片封装良率。
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