晶华微电子上海分公司乔迁新址

2025年2月18日，杭州晶华微电子股份有限公司（股票代码：688130）上海分公司乔迁仪式圆满举行，晶华微董事长吕汉泉、总经理梁桂武、副总经理李建、副总经理纪臻，以及复旦大学微电子学院曾晓洋教授齐聚新址，与上海分公司全体员工共同见证这一具有里程碑意义的重要时刻。

乔迁仪式现场，吕汉泉、梁桂武、李建、纪臻与曾晓洋共同为新办公地址进行揭幕，并分别发表致辞。

此次上海分公司全新升级，新办公地点位于张江高科技园区核心地带（祖冲之路1077号2幢4楼1401室 ），依托张江高科集成电路产业生态优势，将持续深化研发投入，扩大高层次技术人才储备，进一步推进国产芯片技术向高性能、高可靠性领域突破。

晶华微长期专注于高精度混合信号集成电路设计与创新，始终以市场需求为导向，产品广泛应用于医疗健康、工业控制、物联网等领域。未来，将积极拓展BMS电池管理、智能家电等新兴应用市场，为客户提供多样化的芯片产品和应用解决方案，以实现公司高质量和高速度发展。