AI百花齐放，HPC战火燃起，AI巨头联手台积电抢先进封装

AI应用繁荣发展，两大巨头NVIDIA和AMD争相布局高效能运算（HPC）市场。据悉，台积电成为最大赢家，其接收到CoWoS及SoIC先进封装产能的大量订单，有望推动该公司AI相关业务大幅增长。

台积电高度重视AI带来的机遇，公司总裁魏哲家在4月份的法说会上调整了AI订单的可见性和营收比例。他预计，服务器AI处理器的营收将在今年翻番，占公司2024年总营收的十位数低段，且未来五年年均增长率高达50%，到2028年将占据台积电营收的20%以上。

业内人士表示，AI需求旺盛，全球云端服务四巨头如亚马逊AWS、微软、谷歌、Meta等纷纷加大AI服务器的投资力度，导致NVIDIA和AMD等AI芯片制造商的产品供应紧张，纷纷向台积电订购先进制程和封装技术，以满足云端服务商的巨大需求。据透露，台积电2024年和2025年的CoWoS和SoIC等先进封装产能已经全部被预定。

为了应对客户的强烈需求，台积电正在积极扩大先进封装产能。预计到今年年底，台积电的CoWoS月产能将达到4.5万至5万片，相比2023年的1.5万片实现了翻番；而SoIC的月产能也将在今年底达到五、六千片，比去年底的2，000片增加了三倍，并计划在2025年底进一步提升至每月1万片。由于大厂商的全额预定，台积电的相关产能利用率将保持在高水平。

值得注意的是，NVIDIA目前的主打产品H100芯片主要采用台积电的4纳米制程和CoWoS先进封装，并与SK海力士的HBM以2.5D封装形式提供给客户。而NVIDIA的新款AI芯片Blackwell架构虽然同样采用台积电的4纳米制程，但采用了升级版的N4P制造工艺，配备了更大容量和更高规格的HBM3e高频宽内存，计算性能将得到显著提升。

此外，AMD的MI300系列AI加速器则采用台积电的5纳米和6纳米制程生产，与NVIDIA不同的是，AMD在先进封装方面选择先使用SoIC将CPU、GPU晶粒进行垂直堆叠整合，然后再与HBM进行CoWoS先进封装，这使得其制程良率面临着SoIC制程的挑战。