研华三维曲面AI检测方案有什么亮点

导读

2025工博会正如火如荼进行中，各家展台争奇斗艳，工业自动化百花齐放。研华三维曲面控制AI检测方案在其中悄然盛开。

三维五轴+AI检测已不是新鲜话题，但提供完整3D CAM、五轴RTCP、控制卡/器、平台等全线方案产品的厂商也着实不多。从3C电子到汽车电子，被检测工件越来越精巧，检测面也越来越多样复杂，研华的三维曲面控制AI检测方案的亮点又在何处呢？

试想一下，面对多曲面产品的外观瑕疵检测时，您是否会遇到：

● 工程师需要手把手示教成百上千个拍照点位，一个产品改款，所有点位重新来过；

● 三轴线性插补无法实现精准的曲面跟随，相机与产品距离忽远忽近，图像质量参差不齐；

● 传统视觉算法对多变瑕疵束手无策，误判、漏检频发，最终仍依赖人眼复判……

针对产品多曲面的外观检测应用场景，研华提供了更优质的运控检测方案。

该方案整体采用自研的3D CAM软件来规划检测运动轨迹，结合五轴RTCP功能，可以快速规划出多个五轴控制运动轨迹，满足多个面的高精度检测需求。不仅解决了曲面处采图质量不高，产品检测CT过长等问题，还大幅降低了设备调试时间。结合模块化嵌入式MIC-770产品，搭配GPU卡，帮助客户在视觉检测应用实现高性能、高精度、低延时的需求，通过AI瑕疵检测软件的加持，可实现微小瑕疵轻松识别。