据天眼查数据,中芯国际集成电路制造(北京)有限公司近期获得了一项新专利——“非易失性存储装置及其形成方法”,公告号为CN113659073B,授权日期为2024年4月30日,申请日期为2022年2月12日。
该专利涉及一种新型非易失性存储装置及其制作工艺。具体而言,其步骤如下:首先,制备包含器件区与非器件区的基底;接着,在基底上依次沉积第一电极材料层及绝缘材料层;然后,在绝缘材料层上形成牺牲层,该层覆盖非器件区并露出器件区;最后,在器件区内的绝缘材料层上生长第二电极,同时去除牺牲层以及非器件区的绝缘材料层和第一电极材料层,仅保留剩余的绝缘材料层作为绝缘层,以及剩余的第一电极材料层作为第一电极层。此方法有助于提高器件性能。
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