联华电子联手英特尔抢占12nm芯片全球市场

联华电子（UMC）与英特尔达成深度合作，获得在美国设厂的机会，力求突破半导体行业的发展瓶颈。这项协议促使两家公司共同研发12纳米制程芯片，并在位于美国亚利桑那州的三座英特尔工厂实施合同式生产。根据双方约定的时间表，自2027年起，这类通信以及其他用途应用的芯片将会大批量投入市场。

联电副董事长蒋先进在加州举办的英特尔活动中明确表达对此次合作的期待，称：“这无疑为我们拓展更为广阔的市场潜力，大大加速了我们的产品研发进程，”同时补充道，这样的战略伙伴关系有利于提升我们进入欧美市场的竞争力。

当前的芯片代工市场主要被划分为先进芯片与成熟芯片两大部分。其中，先进芯片主要应用于智能手机等电子设备领域，而成熟芯片则广泛运用于通讯设备、网络汽车等多种技术领域。据知名研究单位TrendForce的分析报告，目前全球成熟芯片领域的竞争格局主要为中国台湾、中国大陆、韩国以及美国等地的约10家企业所参与。据了解，其中中国台湾和中国大陆占据的市场份额超过整体成熟芯片产能的三分之二。

为了在合同制造领域挑战台积电和三星，英特尔正在逐步调整原有垂直集成的经营策略，选择与联电携手，共同应对各类客户需求。据美国官方公布信息，今年3月，英特尔有望获得总额高达85亿美元的财政资助，加大对高端芯片研发的投入力度。

对于联电而言，与英特尔的合作意味着可以向下延伸至市场更为成熟的14纳米等制程芯片领域。此外，在美国建立生产基地不仅有助于巩固其在北美的市场占有率，目前该地区贡献的营收比重仅为29%左右。尽管如此，这家老牌半导体制造商仍然面临不小的挑战，特别是近期全球芯片短缺引起市场需求的增加，使得该公司2020年至2022年间的业绩依然保持增长态势，然而截至2023年12月的本年度收入却出现了近乎腰斩的下滑趋势，整体降幅达到了20%，至新台币2，225亿元（合69亿美元）。这一金额相比台积电的总收入仍不足其十分之一。

即便总体而言半导体股价表现强势，然而联电的股价自2021年初至今仍累计下滑近30%，部分原因在于市场忧虑中国大陆竞争对手产量的提升将对其市场地位产生冲击。针对相对技术要求并不苛刻的成熟芯片及其生产设备，美国尚未实施出口限制措施。因此，新兴中国大陆企业在该领域投入相当可观。据TrendForce预计，随着产量的稳步攀升，中国大陆在28纳米及以上工艺成熟芯片生产中所占据的市场份额有望从现有的31%逐渐提高到2027年的39%。

Joanne Chiao表示，通用传感器和显示控制等应用的半导体预计将面临激烈的价格竞争。

联电的竞争对手并没有坐以待毙。台积电计划于2024年底前在日本的一座新工厂生产成熟的芯片，并于2027年底前在德国的一家工厂生产成熟的芯片。在日本和德国政府的补贴下，台积电将与买家客户组建合资企业，以确保稳定的产能。

力积电（PSMC）于2月底宣布，计划协助塔塔集团公司在印度建设一家芯片工厂。力积电表示将在不投资的情况下为该项目提供知识产权，旨在获得许可收入。