三星电子力推AI存储芯片和算力芯片竞争力提升

据报道，三星电子 DS 部门主管庆桂显近日公开宣示称，公司正推行双轨 AI 半导体战略，全力提高 AI 存储及运算芯片的竞争实力。

在 AI 存储芯片方面，庆桂显示三星组建了以DRAM产品与技术掌门人Hwang Sang-joon为首的HBM内存产能与质素提升团队，这是今年成立的第二支HBM专业队伍。全力挽救因误判市场导致业绩下滑的局面。

同样，HBM内存也是三星近期重点投资的领域之一，力求重获被SK海力士夺走的领先地位：2019年，三星因错误预估市场前景，曾裁撤HBM研究团队。另据悉，众多客户均愿意与三星共同研发下一代定制版HBM4内存。

在AI运算芯片领域，庆桂显指出，客户对AI推理芯片Mach-1的兴趣日益浓厚，部分已经诉求将Mach系列芯片运用于千亿参数大型模型推理中，因此三星将推进Mach-2芯片的研发进程。Machi-1是高效能AI推理芯片，计划于年底或翌年初上市，韩国IT巨头Naver有望大量采购，预计成交额可达到1万亿韩元（相当于537亿元人民币左右）。

同时，DS部门负责人也不忘提及其先进制程工艺的优越性，他表示，三星2nm GAA工艺在降低功耗和提升性能方面占据优势，非常适应AI应用场景，已有多位客户在该节点上进行试制芯片的开发工作。