赴港IPO！智驾科技头部企业地平线向港交所递交招股书

AI智驾芯片竞争愈发激烈。

今日，智驾科技头部企业地平线（HorizonRobotics）正式向港交所递交招股书，高盛、摩根士丹利、中信建投为其联席保荐人。

作为市场领先的乘用车高级辅助驾驶（ADAS）和高阶自动驾驶（AD）解决方案供应商，地平线已大规模量产软硬结合的解决方案，是智能汽车转型及商业化的关键推动者。其解决方案结合了领先的算法、专用的软件和先进的处理硬件，为高级辅助和高阶自动驾驶提供核心技术，从而提高驾驶员和乘客的安全性和体验感。

作为首家提供前装量产的ADAS和AD解决方案的中国公司，地平线目前已是最大的提供前装量产ADAS和AD解决方案的中国公司；处理硬件解决方案交付量达到500万。即从2022年至2023年，地平线ADAS和AD解决方案的装机量增长4倍。公司的智驾方案已经被24家OEM（31个OEM品牌）的超过230款车型采用，2023年获得的车型定点项目超过100个；并与前10大中国OEM均达成合作。在此背景下，地平线2023年收入达到16亿元，近三年的收入复合增长率达82.3%，实现规模化增长。

此次若成功上市，将进一步提高地平线的市场竞争力，助力企业迈向发展新台阶。

地平线是目前国内唯一一家车规级AI芯片大规模前装量产的企业。地平线于2015年由人工智能和深度学习科学家余凯博士创立，2017年，地平线即推出了中国首款边缘人工智能芯片；2019年，地平线又先后推出中国首款车规级AI芯片——征程2、新一代AIoT智能应用加速引擎——旭日2。2020年，地平线进一步加速AI芯片迭代，推出新一代高效能车规级AI芯片征程3和全新一代AIoT边缘AI芯片平台旭日3。地平线于2021年7月推出业界第一款集成自动驾驶和智能交互于一体的全场景整车智能中央计算芯片——征程5，单芯片AI算力达128TOPS。随着征程5的推出，地平线成为业界唯一能够提供覆盖从L2到L4全场景整车智能芯片方案的边缘人工智能平台型企业。

在发展过程中，地平线因所处赛道的关键性和自身技术的领先性受到资本方的大量关注。早在天使轮融资中，地平线就获得了晨兴资本、高瓴资本、红杉中国、金沙江创投等一众豪华投资机构的青睐，融资金额高达数百万美元。此后，地平线一直保持着较快的融资节奏，尤其是2020年12月至2021年6月，地平线创造了连续七个月，每月一轮融资的记录，其C轮融资也从C1轮融到了C7轮，投后估值高达50亿美元。

2022年9月，地平线又获得了奇瑞汽车的战略投资。据悉，该笔资金将主要用于车载智能芯片的研发迭代与量产应用，同时双方宣布在目前车载智能交互领域的合作基础上，开启面向高阶辅助驾驶领域的全新合作。

在获得奇瑞汽车的战略投资之后，地平线的投后估值飙升至80亿美元，是自动驾驶行业当之无愧的“独角兽”。目前，除了众多汽车企业之外，地平线已经和四维图新、安波福、均胜电子、采埃孚等各领域头部企业建立了合作关系。

从当前智能驾驶芯片公开市场格局来看，主要呈现出Mobileye、英伟达及高通“三分天下”之势，但行业寡头格局尚未形成，国内外企业在技术创新和产业化方面基本同步。汽车智能化发展带来的巨大蓝海市场正吸引多方入场，形成消费电子芯片巨头、创新型芯片公司、传统汽车芯片厂商、主机厂自研/合资芯片厂商等四大阵营，行业市场格局有待重塑。

地平线智能驾驶产品规划与市场总经理吕鹏曾表示，芯片赛道破局确实难度较高，但智驾芯片正处于高速发展期，迭代速度很快，每一代智驾芯片其实都有一个相应的市场窗口期。初创型玩家破局的关键，是抓住窗口期推出合适的产品，且能确保产品达到一定的成熟度（包括芯片可靠性、稳定性，工具链的成熟性等）。

如今，针对智驾行业的多元格局，地平线能够提供多样化合作模式，满足不同客户需求。地平线的核心产品为智驾芯片，同时围绕芯片提供软件方案的支持，因此具备多种不同合作模式的匹配能力，包括Tier1合作、ODM合作、传感器合作，软件商合作，以及Maas/Taas合作等。

审核编辑：刘清