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半导体产业纵横

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FinFET 发展的演变

技术路线图始终是双向的,一半来自技术方面的进步,另一半来自市场的需求。
的头像 半导体产业纵横 发表于 08-10 11:44 168次 阅读

新型晶体管电介质材料如何解决解决半导体微缩问题

晶体管是一种小型半导体器件,用作电子信号的开关,是集成电路的重要组成部分,从手电筒到助听器再到笔记本....
的头像 半导体产业纵横 发表于 08-08 14:43 131次 阅读

研究人员开发出了一种超级半导体材料

研究人员正在探索用于红外探测器应用的铝和碳纳米管。他们知道,在小的贵金属颗粒(例如,金,银,铂)上照....
的头像 半导体产业纵横 发表于 07-31 12:10 156次 阅读

DRAM的类型及其访问方式成为设计中心的考虑因素

瑞萨半导体副总裁兼总经理拉米·塞西对此表示同意。“人们普遍承认DDR总线在支持多时隙配置方面的能力将....
的头像 半导体产业纵横 发表于 07-31 12:06 181次 阅读

SoC和异构计算的挑战

用于 SoC 的软件通常会抽象功能,以便轻松地对其进行编程和连接。SoC 的优势在于它更便宜、更小且....
的头像 半导体产业纵横 发表于 07-28 15:26 119次 阅读

半导体设计公司的固定成本飙升

晶圆制造是一个用光刻定义特征随后通过沉积、蚀刻和其他工艺步骤构建特征的过程。前沿的半导体制造涉及使用....
的头像 半导体产业纵横 发表于 07-26 14:51 222次 阅读

一系列新的基于Arm内核的MCU汇总

考虑到这一切,NXP Semiconductors 在 5 月推出了它声称的首款集成 Gbps TS....
的头像 半导体产业纵横 发表于 07-11 11:15 159次 阅读

国内EDA产业发展之路与现状

随着集成电路产业的发展,设计规模越来越大,制造工艺越来越复杂,设计师依靠手工难以完成相关工作,必须依....
的头像 半导体产业纵横 发表于 06-24 10:58 950次 阅读

新材料或许能够解决半导体行业面临的挑战

摩尔定律今天有多种定义。在 Gordon Moore 1965 年的原著《将更多组件塞进集成电路》中....
的头像 半导体产业纵横 发表于 06-22 14:15 299次 阅读

ASML开发的下一代EUV平台

具有13.5nm波长源的高数值孔径系统将提高亚13nm半间距曝光所需的分辨率,以及更大的图像对比度以....
的头像 半导体产业纵横 发表于 06-02 15:03 355次 阅读

MRAM在存算一体上展现出的优势

磁性随机存储器(MRAM)是一种基于自旋电子学的新型信息存储器件,其核心结构由一个磁性隧道结和一个访....
的头像 半导体产业纵横 发表于 04-26 14:21 797次 阅读

使用AlN(氮化铝)成功实现晶体管操作

在物理性能方面,AIN比碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)具有更小的损耗和更高的耐压,因此可以形成高....
的头像 半导体产业纵横 发表于 04-26 11:09 522次 阅读