安森美Roy Chia：AI浪潮推动半导体技术创新

2025 年半导体市场在AI需求爆发与全产业链复苏的双重推动下，呈现出强劲的增长态势。以EDA/IP先进方法学、先进工艺、算力芯片、端侧AI、精准控制、高端模拟、高速互联、新型存储、先进封装等为代表的技术创新，和以AI数据中心、具身智能、新能源汽车、工业智能、卫星通信、AI眼镜等为代表的新兴应用，开启新一轮的技术和应用革命。过去的一年，半导体助力夯实数字经济高质量发展的全新底座，新的一年，半导体行业又将如何推动端云协同、普惠智能的普及之路呢。

最近，由电子发烧友网策划的“2026半导体产业展望”专题正式发布。电子发烧友网已经连续数年策划并推出“半导体产业展望”系列专题，每次一经上线都反响热烈、好评如潮。这里汇聚了半导体高管们对往年发展的回顾与总结，以及对新年市场机会和形势的前瞻预测。他们的睿智和洞察给了产业界莫大的参考和启发。今年来自国内外的半导体创新领袖企业高管们又带来哪些前瞻观点？此次，电子发烧友网特别采访了安森美中国区销售副总裁 Roy Chia，以下是他对2026年半导体产业的分析与展望。

安森美中国区销售副总裁 Roy Chia

2025年半导体行业发展形势与安森美成绩

Roy Chia表示，全球半导体市场销售的强势增长主要得益于AI浪潮的推动。目前，云端服务器与数据中心等支持AI大模型的底层基础建设，仍是AI半导体需求的主要驱动力。尽管整体市场向好，但行业环境复杂且充满不确定性，全球半导体市场依然面临诸多挑战，需以审慎警醒的态度对待。

在这样复杂且不确定的2025年行业环境中，安森美彰显出了强劲的业务韧性。公司聚焦AI数据中心、新能源汽车等战略性高增长领域，成功实现了关键业务突破，为企业长期增长奠定了坚实基础。

在汽车电子领域，安森美通过灵活的产品组合，快速响应高压平台市场需求，强化了EliteSiC M3e MOSFET与VE - Trac模块的市场领先优势。同时，针对多元化应用场景，优化IGBT与SiC混合方案配比，确保持续提供高效解决方案。此外，公司创新推出垂直氮化镓（vGaN）功率半导体技术，为功率密度、能效和耐用性树立了新标杆，为实现“更小体积、更高功率”提供了可能。

安森美还持续投资于差异化智能电源与智能感知技术，这些技术正定义下一代智能、高能效系统，并赋能AI数据中心、新能源汽车、机器人等关键应用场景。公司的PowerTrench® T10 MOSFET与EliteSiC 650V MOSFET组合方案，成为AI数据中心功率半导体的理想选择。

在产能方面，作为全球少数几家具备从晶体生长、晶圆制造到成品封装垂直整合能力的SiC供应商之一，安森美通过端到端的供应链掌控，保障了产品性能、质量和交付可靠性。过去一年，公司还与国内外多家战略客户深化合作，进一步巩固了在车规级功率半导体和智能感知领域的领先地位。

AI浪潮推动半导体技术创新与安森美进展

Roy Chia指出，当前AI正从云端向边缘和终端设备全面延伸，这种“AI + 全场景”融合趋势正在深刻重塑半导体技术的发展路径。一方面，AI数据中心对能效、功率密度和热管理提出了前所未有的严苛要求；另一方面，端侧AI应用迫切需要低功耗、高集成度与强环境适应性的智能感知与电源解决方案。

2025年，安森美在AI领域持续推进技术创新与产品布局。在AI数据中心电源解决方案方面，公司通过持续迭代SiC技术平台深化EliteSiC系列研发，重点优化器件电容与栅极驱动兼容性以适配高功率架构需求。同时，升级硅基PowerTrench T10系列器件，提升其在DC - DC转换中的大电流承载能力及热稳定性，满足AI服务器多相供电场景。PowerTrench® T10 MOSFET与EliteSiC 650V MOSFET的组合方案已实现超过97.5%的能效标准，符合Open Rack V3规范要求。此外，SiC JFET技术成功融入EliteSiC电源产品组合，显著提升模块效率，支撑AI数据中心对高功率密度的需求。

在功率器件技术创新方面，安森美推出垂直氮化镓(vGaN)技术，该创新方案通过优化效率、功率密度和耐用性，为800V DC - DC转换器等AI核心部件实现更高能效比的设计目标提供关键支持。针对端侧AI市场，公司通过Treo模拟混合信号平台与RSL15超低功耗蓝牙MCU的协同，构建了智能电源与感知一体化解决方案，有效激活了边缘设备对低功耗、高集成度应用的市场需求。

2025-2026年新应用领域拓展与布局规划

Roy Chia介绍，在2025年，安森美聚焦AI数据中心、新能源汽车以及光储充一体化等战略性高增长领域，成功实现了关键业务突破，并坚定聚焦智能电源与智能感知的战略方向，为把握未来市场机遇奠定了坚实基础。

展望2026年，安森美认为AI数据中心市场将在生成式人工智能、机器学习等技术的强劲驱动下迎来显著增长，但随之而来的能耗问题将急剧凸显，市场对高能效的功率转换及电源管理解决方案的需求日益迫切。为此，安森美将持续投资于差异化智能电源与智能感知技术，这些技术将定义下一代智能、高能效系统，以高度差异化的创新产品组合赋能AI数据中心、人形机器人等关键应用场景，从而把握新兴市场的增长机遇。

2026年半导体行业增长形势、机遇挑战与安森美预期

Roy Chia表示，展望2026年，安森美认为全球半导体市场仍将面临诸多挑战，公司对此保持审慎乐观的态度。行业真正的全面复苏将源于边缘AI的深度应用，这有望成为驱动产业发展的新动力。

在这一背景下，AI数据中心对高能效功率器件的需求持续上升，新能源汽车还将继续推动功率半导体的市场需求；同时，端侧AI的快速爆发也催生了对低功耗、高集成度及高度定制化芯片的强劲需求。

安森美面临的挑战主要来自竞争日趋激烈的市场，尤其在宽禁带半导体领域，客户对功率器件在效率、功率密度和散热性能等方面的要求不断提高。安森美将继续聚焦AI数据中心、汽车、工业等应用场景，确保产品在供应韧性、质量和成本控制方面的竞争优势，并通过系统级创新和差异化产品组合，精准把握新兴增长机会。此外，公司也将继续与战略客户深化协同开发，以提供高度差异化、贴近应用场景的解决方案，坚定推进可持续增长。