三星深入先进封装领域，2023年下半年投资成果将显现

据报道，三星公司在3月20日举行了年度股东大会，董事长韩钟熙发表声明，强调虽然2024年全球经济笼罩着许多未知的挑战，但是我们可以透过科技创新找到机会来推动业务发展。

他指出，三星计划在其包括智能手机、可折叠设备、配件和扩展现实（XR）在内的所有产品中应用人工智能（AI）技术，为消费者带来全新的使用体验，并聚焦网络化AI和本地AI，实现更全面的商业价值。

此外，该企业在2023年12月组建了高级封装业务团队并归属至设备解决方案业务集团管理。据三星联席首席执行官庆桂显介绍，三星电子在高级封装领域的投资回报率将于今年下半年全面体现出来。他自信地预测，今年高级封装业务的收入有望创历史新高，突破1亿美元（IT之家注：目前约合7.21亿元人民币）大关。

针对预计在2025年推出的尖端HBM芯片（HBM4），庆桂显说三星会充分发挥内存芯片、芯片承包制造及芯片设计业务等优势，全力满足客户需求。

根据TrendForce先前的报告，三星在第四季度的表现尤为突出，以高达50％的营收增长率成为领导者，总销售额达到了79.5亿美元，其中1ααnm DDR5的大量出货是推动服务器DRAM出货量增长超60%的关键动力。而在上个年度的第四季度，三星的DRAM芯片市场占有率达到了45.5％。