据透露,AMD近日发布了采用全新Zen 4+RDNA 3+XDNA架构的锐龙PRO商用处理器,且预计今年下半年将推出锐龙PRO 8040和锐龙PRO 8000系列芯片,这两款新系列芯片都将由台积电生产。
根据计划,这两个系列将在2023年下半年大批量投入市场,搭载这些芯片的AI PC将有望在年底前面世。
值得注意的是,锐龙PRO 8040和锐龙PRO 8000均采用台积电4nm工艺制造,并将在今年下半年开始量产。此外,惠普、联想等知名品牌也将在今年年底前推出搭载这两大系列芯片的AI PC。
据悉,这些处理器都配备了AMD最新的Ryzen AI技术,包括AMD Zen 4 CPU架构、RDNA 3架构GPU以及XDNA架构NPU。同时,它们还采用了4nm制程,搭载AMD PRO技术,支持WiFi 7和蓝牙 5.4标准,在性能、功耗和AI方面都有显著提升。
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