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希尔电子功率半导体新项目厂房预计在今年下半年逐步投用

第三代半导体产业 来源:乐山发布等 2024-03-07 09:59 次阅读
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3月5日,据“乐山发布”消息,四川乐山高新区希尔电子功率半导体新项目厂房预计在今年下半年逐步投用,届时企业将新增4个品类的生产线,全部投用后可实现年销售额10亿元。

根据报道,希尔电子自主研发的功率器件在行业内已实现领跑,占据中国家电市场的半壁江山,通过创新实现国产替代。

希尔电子不断在科研创新上增添砝码:建立省级企业技术中心,与高校开展产学研合作共建博士工作站,研发技术团队人员占比22%,不断加大科研投入,近两年累计投入近4000万元。企业已获得授权专利百余项,其中发明专利15项,其自主研发的IGBT、FRD等产品多项技术实现行业首创。

目前,希尔电子的SiC功率器件已逐步量产,GaN功率器件已经进入样品试制阶段。科研成果不断从“实验室”迈向“生产线”,企业也开始从家电、电源向光伏逆变、储能、汽车等新能源领域拓展。

据官网介绍,希尔电子专注于功率半导体器件的研发、制造及销售,旗下拥有四家全资子公司:乐山嘉洋科技发展有限公司、成都希尔芯科技有限公司、深圳希尔芯科技有限公司和无锡希尔芯科技有限公司,形成“晶圆+封装+配套加工+销售+服务”的IDM产业模式,具有年产300万片4英寸高端GPP/FRD芯片生产能力。公司主要产品为IGBT、FRD及整流器件三大系列,产品主要应用于消费电子、新能源、工业电源、工业控制汽车电子等领域。




审核编辑:刘清

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原文标题:希尔电子碳化硅功率器件已逐步量产,新项目厂房下半年将投用

文章出处:【微信号:第三代半导体产业,微信公众号:第三代半导体产业】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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