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玄铁C930年内发布,RISC-V生态进一步壮大

E4Life 来源:电子发烧友 作者:周凯扬 2024-03-15 00:19 次阅读
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电子发烧友网报道(文/周凯扬)3月14日,阿里巴巴旗下的达摩院在深圳举办了2024玄铁RISC-V生态大会,数百家玄铁合作企业和机构,带来了玄铁RISC-V在工业、通信、金融等不同领域的应用创新,更是邀请到中国工程院院士倪光南、Tenstorrent CEO Jim Keller等重磅嘉宾进行演讲。

倪光南院士:RV-DSA服务器将成为中国的新机遇

在开场演讲中,倪光南院士表示,开源已经成为全球信息技术发展的强大推动力,尤其是在新兴的人工智能、大数据和云计算等新一代信息技术方面。而且开源模式所获得的成功,已经从软件领域走向硬件领域,RISC-V就是一个最典型的例子。

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中国工程院院士倪光南 / 达摩院


他指出,随着摩尔定律和登纳德定律失效,处理器的速度增长已经达到顶点,处理器技术亟待创新。而在服务器/桌面的Wintel生态,以及移动终端的AA生态外,智能物联AIoT尚未定局,反倒是RISC-V架构最有优势,未来将呈现RV++(1套ISA+1套基础软件+N种定制化芯片)的生态格局。

除此之外,在高性能计算/服务器领域,创新的DSA处理器架构受到的关注越来越多,而RISC-V的自定义扩展指令恰恰就是实现DSA的有效途径之一。与此同时,Chiplet之类的技术进一步促进了DSA的发展,采用Chiplet能够提高芯片良率,降低成本,RISC-V更是可以从中受益,快速打入服务器市场。

倪光南院士指出,中国是世界最大的数据大国,对服务器有重大要求,然而在x86服务器的垄断下,性价比和能耗比等均难以提升。在这种情况下,基于RISC-V架构的DSA新型服务器有可能实现对x86服务器的替代。

不过他也指出了目前RISC-V在服务器生态上存在短板,好在中国的新型举国体制、超大规模市场和人才等优势,可以在发展和完善RISC-V生态方面起到重大作用。他认为,融合RISC-V、DSA和Chiplet等技术,发展RV-DSA服务器是中国的一大机遇,也能够促进世界主流CPU领域形成x86、ARM和RISC-V三足鼎立的新格局。

达摩院院长张建锋:C930年内发布,RISC-V安卓终端面世在即

达摩院院长张建锋分享了几组数据,用于展示RISC-V的高速发展。在嵌入式MCU、协处理器和应用处理器等主流市场中,RISC-V的年增长率已经超过40%,在主流应用中占比已经达到30%左右。从行业规模覆盖的角度来看,RISC-V用10年的时间完成了Arm 30年的历程。

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达摩院院长张建锋 / 达摩院


与此同时,在AI爆发和软件生态逐渐成熟的趋势下,RISC-V正在迎来蝶变。比如RISC-V的模块化和扩展性,可使其根据AI工作负载打造专门的硬件加速器;RISE和RISC-V国际基金会等组织,在管理和推进ISA相关规范的同时,也在加速RISC-V的应用商业化进程;最后,开发工具、系统适配等软件生态的成熟,也使得RISC-V在可穿戴设备、汽车电子等更多应用场景落地发芽。

达摩院在去年发布了三款RISC-V核心,包括面向端侧人工智能的C907,面向高性能推理的C920,以及面向实时/可靠领域增强的高性能处理器R910。张建锋宣布今年达摩院将面向AI加速、低功耗、安全等方面全面迭代玄铁产品线,并将在今年推出玄铁C910的继任者,玄铁C930。玄铁C930兼容RVA24 Profile,SpecINT2006最高跑分可达15/GHz。

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玄铁处理器路线图


在安卓系统平台上,经过达摩院三年多的努力,已经为商用应用提供了强有力的保障,AOSP内核、Bionic、ART、JS等基础组件的RISC-V适配优化已经完成,达摩院也在去年11月基于TH1520生态开发板发布了面向商业产品的安卓SDK。张建锋表示,基于TH1520硬件平台的首款RISC-V安卓终端设备,也将在今年大规模商业化落地。

达摩院牵头成立无剑联盟

据达摩院透露,玄铁处理器出货量已经超过40亿颗,并推出了高性能、AI计算的核心。在硬件上,和中科院软件所合作推出了基于RISC-V的笔记本电脑如意Book,和润开鸿合作打造了基于RISC-V和OpenHarmony的金融平板。在软件上,也基于玄铁处理器实现了钉钉、福昕PDF和搜狗输入法等商业应用的成功适配。为了进一步做好IP协同、工具链优化、操作系统适配等方面的工作,在本次大会上,达摩院发起并成立了“无剑联盟”。

通过与Arteris、芯昇科技、新思科技、Imagination、中国电信研究院等头部企业及机构合作,构建开放、协同、普惠的RISC-V芯片服务体系。“无剑联盟”成员将基于玄铁处理器紧密推进IP协同、工具链优化、操作系统适配、解决方案拓展、应用推广等工作,持续降低RISC-V开发成本,缩短RISC-V产品及应用上市时间,让终端厂商以更快的速度找到更适配的RISC-V方案,实现更深度的软硬协同全链路应用创新,探索打造RISC-V产业合作新范式。

在硬件开发和工具链建设上,基于“无剑600”芯片设计平台,Imagination和玄铁已经实现了高性能异构算力架构,产出一批高性能芯片;Arteris将与玄铁合作保证Arteris Ncore和FlexNoC片上网络互联IP及SoC自动化集成技术与玄铁RISC-V系列产品的互操作性;诸如新思等EDA厂商基于玄铁处理器开发出RISC-V仿真、调试、验证等系列工具,大幅缩短产品验证及上市时间,显著降低风险。

写在最后

单从玄铁生态大会上的分享和发布成果就可以看出,由RISC-V领头的新一轮芯片设计产业变革浪潮已经袭来,以构建生态来推动行业发展的商业模式已经证实了其可行性。也正如达摩院院长张建锋所说,RISC-V的目标并不是为了替代x86、ARM,而是实现共存,为半导体市场提供更多的创新技术方案。

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